我們都知道蘋果在新iPhone的基帶選擇上都比較落后，一般都要比競爭對手落后一代，不過這次可能要不同了？

據(jù)最新消息稱，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電（TSMC）本月開始出貨2020年iPhone搭載的A14芯片以及高通X60基帶芯片。

報道中提到，A14芯片和X60都會出現(xiàn)在iPhone 12系列上，而且都是5nm工藝。與X55相比，采用5nm工藝的X60能效更高，也就是更省電。

此外，X60可以同時聚合毫米波和sub-6GHz的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)高速低延遲。高通今年2月正式發(fā)布了X60基帶芯片，當時推測X60可能會在2021年發(fā)布的iPhone上出現(xiàn)，因為蘋果需要足夠的時間測試和生產(chǎn)。

比較有趣的是，高通自己也表示，搭載X60的5G手機可能需要等到2021年，不知道是不是故意放的煙霧彈呢，畢竟之前有不少消息都顯示，iPhone 12系列標配的是X55基帶呢。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的什么？消息称苹果将为iPhone 12系列配备高通X60基带的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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