原標題：中興的芯片，到底什么水平？

　　來源：鮮棗課堂（ID：xzclasscom）

　　作者：小棗君

　　這幾天，中興結結實實火了一把。

　　6 月 17 日，中興通訊在深交所互動平臺上表示：“公司具備芯片設計和開發能力，7nm 芯片規模量產，已在全球 5G 規模部署中實現商用，5nm 芯片正在技術導入”。

　　在當前這一敏感時期，消息一出，立刻被各大新聞媒體廣泛轉載，吸引了社會各界的關注。

　　6 月 19 日，在中興通訊股東大會上，總裁徐子陽再次表示：“中興通訊的 7nm 芯片已規模量產并在全球 5G 規模部署中實現商用。預計在明年發布的基于 5 納米的芯片將會帶來更高的性能和更低的能耗。”

　　在消息的連番刺激下，中興的股票一路走高，A股漲了十幾個點，港股更是市值累計增加近三成。

中興通訊（000063）股價走勢

　　緊接著，6 月 20 日，中興緊急發布官方澄清聲明，聲稱“近期多個自媒體針對中興通訊 7nm 芯片規模量產，5nm 芯片開始導入的信息存在誤讀，部分報導與事實不符，對公司正常經營造成了困擾和影響。”

　　這到底是怎么一回事呢？中興是在自相矛盾嗎？中興到底有沒有 5G 芯片的能力？

　　其實，這真的是一些自媒體惹的禍。

　　芯片的研發和制造是一個工序非常復雜的過程，整體上包括 IC 設計、IC 制造和 IC 封測三大環節。這三個大環節里面，又包括了很多小環節。例如硅片制造，就包括了 100 多道工序。

芯片制造的大致流程

　　芯片行業的企業，分為兩種模式，分別是 IDM 模式和 Fabless 模式。

　　IDM 模式，就是芯片的設計、生產、封裝和檢測都是自己做。

　　Fabless 模式，就是深度分工——沒有晶圓廠的芯片設計企業，專注于芯片的設計研發和銷售；而實物產品的晶圓制造、封裝測試等環節，外包給代工廠（稱為 Foundry）完成。

　　放眼全球，只有英特爾、三星、德州儀器等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、制造和封測所有工序。

　　大部分芯片企業，都是 Fabless，也就是專門從事芯片設計。例如華為、聯發科、高通，還有我們今天的主角——中興通訊，都是 Fabless。負責代工生產的 Foundry，主要有 TSMC（臺積電）、格羅方德、聯華電子、中芯國際等企業。

　　所以，中興通訊沒有說錯，他們具備的是芯片的設計能力，沒說自己具備芯片生產制造能力。

中興的澄清聲明

　　其實，除了一些自媒體為了博眼球故意炒作之外，也確實有不少投資者沒有搞明白其中緣由，所以跟風買入股票。作為上市公司，中興發布一個澄清聲明，也算是常規操作。

　　話說回來，關于中興芯片的真正實力，我去年就曾經寫過一篇專門介紹的文章。

　　去年 7 月份的時候，還是總裁徐子陽，接受央視《對話》欄目的采訪時表示：“中興通訊已經能夠設計 7 納米的芯片并且量產，同時，5 納米的工藝也在緊張的準備當中”。

你看，這不是同樣的話么，感覺有些媒體就是不長記性。

　　中興的芯片到底是什么水平？這篇文章可供大家參考。

　　中興芯片的發展歷程

　　中興的芯片研發，實際上已經有 23 年的歷史。

　　1996 年，中興就成立了 IC 設計部，專門從事芯片研發。

　　這個時間雖然比同城對手華為要晚 5 年（1991 年，華為成立 ASIC 設計中心），但比大部分國內芯片企業要早得多。

　　成立之初，IC 設計部的主要任務，就是通過自主研發芯片降低成本。研發的主要對象，是包括 SDH/MSTP 傳輸、交叉芯片在內的承載網設備芯片。

　　早期的此類設備芯片，基本上都是依賴國外供應商的供貨，價格十分高昂。中興 IC 設計部自研的芯片，成本遠低于國外供應商的報價，直接降低了設備整機成本，大幅提高了利潤。

　　中興的芯片自研能力給自己爭取了很大的議價權。甚至有的芯片供應商，聽說中興開始自研，立刻主動降低了報價。

　　這一切，都讓中興嘗到了芯片自研的甜頭，也堅定了自研的決心。中興芯片的基礎，就此打下。

　　進入 21 世紀，當時全球 3G 開始陸續起步，國內設備商迅速崛起，引起了歐美廠商的重視和警惕。中興開始感受到上游供應鏈的壓力。

　　迫不得己，中興開始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能夠滿足發貨需求。

　　也就是這一時期，2003 年 11 月，中興在 IC 設計部的基礎上，成立了全資子公司——中興微電子技術有限公司（簡稱“中興微電子”），注冊資金 1500 萬，專門從事芯片的研發和設計。

ZXIC，中興微電子（早期的 LOGO）

　　中興微電子成立之后的首要任務，就是以 WCDMA 為代表的 3G 核心芯片。

　　當時，中興完全采購不到此類芯片，被迫啟動自研。經過不懈的努力，2005 年，中興微電子成功研制并量產了自己的首款 WCDMA 基帶處理套片，打破國外芯片的技術壟斷，保證了中興 3G 產品的發貨需求。

　　此后，在堅持不懈的投入下，中興微電子在 TD 終端/系統芯片、高端核心路由器芯片等領域不斷取得突破，芯片研發能力突飛猛進，具備了很強的競爭力。

　　2014 年 9 月，我們國家出于對芯片自主研發的重視，成立了國家集成電路投資產業基金，對國內芯片企業進行定點投資支持。投資對象中，就包括了中興微電子技術有限公司（基金投資了 24 億，占股 24%）。該年中興微電子所供貨的芯片，占母公司總采購額的 11%。

　　2015、2016、2017，連續三年，中興微電子的業績都在國內芯片設計企業中排名第三。

　　2018 年營收下滑，只有 61 億元，但也能排名全國第四。

現在的 LOGO

　　目前，中興微電子在深圳、西安、南京、上海都設有研發部門，總共擁有員工 1800 人，76% 以上都是研究生學歷。

　　截止 2018 年底，中興微電子累計申請芯片專利 3900 件以上，其中國際專利 1700 件以上，5G 芯片專利超過 200 件，是持有芯片專利最多的中國企業之一。

　　中興芯片的實力分析

　　看到這里，大家一定會想，既然中興已經具備了這么強的芯片研發能力，為什么還會在美國的制裁面前這么“不堪一擊”呢？

　　其實，大家首先要明白一點，美國作為老牌資本主義強國，在第二次和第三次工業革命中崛起，也引領了全球的信息技術革命，毫無疑問在這個領域擁有明顯的領先優勢。任何一個信息通信領域的企業，尤其是硬件制造企業，都難以承受美國從國家層面發動的降維打擊。

　　你的業務范圍越廣，牽扯產業鏈上下游就越深，你對供應鏈的依賴就越大。如果遭到全面打擊，你的損失必然也會更大。

　　中興作為全球排名第四的通信設備商，是少數具備通信全領域解決方案能力的企業之一。中興擁有眾多產品線，這些產品線的核心供應鏈中，有大量的美國企業。不僅是硬件元器件，中興的很多軟件開發工具，也都是美國公司提供的（行業都是如此）。這就導致了“當場休克”的局面。

　　如果不想被卡脖子，唯一的辦法，就是在全部產業鏈上都進行布局。而布局全產業鏈，不應該是一家企業的責任，更需要國家層面的戰略部署和頂層設計。

　　因為中興的“休克”而全盤否定它的自主研發能力，我覺得是不公平的，太極端了。只能說中興很強，但是還不夠強。

　　相比之下，作為行業排名第一設備商的華為，確實比中興強得多。而且華為在核心技術上的提前布局，也更有遠見。在這樣的情況下，華為勉強承受住了美國的打擊，真的是非常不易。

　　扯得有點遠了，我們回歸話題，詳細來解讀一下中興的芯片產品布局和實力。

　　首先，我們要澄清一個錯誤觀點。很多人以為“通信芯片就是手機芯片”，其實這種觀點是不對的。

　　通信芯片包括了非常多的類別。不同的通信系統、通信網絡、通信設備（例如基站、光通信設備、核心網設備等），就有不同的通信芯片類別和型號。這些種類繁多的芯片，統稱為“通信芯片”。

　　就像現在大家經常討論的 5G 芯片，實際上更多是指“5G 手機用的 SoC 芯片”。

　　而嚴格來說，真正的 5G 芯片，既包括手機終端芯片，也包括 5G 基站設備芯片、5G 光通信設備芯片，以及 5G 核心網設備芯片。這些芯片的工作目的和設計架構，存在很大區別。

　　此外，像光纖寬帶接入，視頻監控、視頻會議這樣的有線通信系統，也有自己的專用芯片。

　　我們一個個來看：

　　無線通信系統芯片

　　先看看中興的無線通信系統芯片。

　　接入網這塊，中興的 5G 多模軟基帶芯片 MSC3.0，是基站 BBU 產品的核心芯片。這個芯片集成了多種 5G 算法硬件加速 IP，完備的支持 5G 現有協議標準，并具備后續協議演進的能力，是中興首款支持 5G 的基帶芯片。

　　（軟基帶：就是軟件定義基帶，有一部分代碼用軟件寫，并且能通過軟件的配置，讓 2G、3G、4G、5G 共用一個硬件平臺。）

　　這款芯片基于超高數據能力 DSP 和超強性能 CPU 的多核異構 SOC 架構，具備靈活“軟基帶”能力，實現真正意義的 2G、3G、4G、Pre5G、5G 多模融合。

　　與此同時，這款芯片采用最新半導體工藝，是業界少有的單芯片基帶解決方案，芯片集成度、能耗比、面積、成本、性能等均處于行業領先。

　　然后是中頻芯片。

　　中頻芯片是基站 AAU/RRU 產品的核心芯片。中興的中頻芯片面向 5G NR 三大應用場景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持 3G/4G/物聯網等應用，支持獨立（SA）/混合（NSA）組網。

　　（中頻：就是指基帶（數字）到射頻（模擬）信號之間，有一個數模/模數轉換的地方，這個地方同時對信號進行上/下變頻的處理，還有功放的調節。）

　　它同樣采用最新半導體工藝，具有高集成度、高性能、低功耗的優點，滿足未來 5G 設備對多通道、大帶寬、低功耗的應用需求。

　　上述的基帶芯片和中頻芯片，是中興通訊無線系統芯片的代表，在行業評選評獎中曾多次獲得榮譽。

　　在大家最為關心的終端芯片方面，中興其實也有輸出成果。

　　中興早期在 3G 數據卡時代就啟動了數據終端的基帶芯片研發。

　　2013 年，中興推出的 ZX297510 芯片，代號為“迅龍 7510”，是中國第一款基于 28nm 工藝制程的 4G 基帶處理芯片，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM 多模，性能指標對標高通的驍龍 800。

ZX297510 芯片

　　此后，中興還推出了 ZX297520 芯片，也就是“迅龍二代”，支持五模全網通，性能指標進一步提升。

ZX297520 芯片

ZX297520 規格參數

　　物聯網芯片方面，中興也發布過相關產品。例如 2017 年 9 月，中興微電子攜手中芯國際，推出了 NB-IoT 芯片 RoseFinch 7100（朱雀 7100），當時曾經引起了行業的廣泛關注。

目前進入 5G 時代，中興據說也會有相應的基帶芯片推出，值得密切關注。

　　有線通信系統芯片

　　再來看看中興的有線通信系統芯片。

　　中興有線產品芯片，品類比無線芯片更多一些。

　　中興有線系統芯片主要包括分組交換套片、網絡處理器、OTN Framer、固網局端 OLT 處理器、以太網交換芯片、家庭網關芯片等。（注意：承載網在中興是屬于有線產品線的，哪怕是 5G 承載網。）

中興的主要芯片產品方向

　　系統設備側，中興的分組交換套片（用于核心路由器）已經迭代演進出了多代產品。最新推出的單芯片交換容量可以達到 8.96Tbps，支持最大 2000T 的設備集群交換。

交換芯片

　　中興的網絡處理器（NP，也是用于核心路由器）自主完成可編程微引擎和高速查表引擎核心 IP 設計。其在研的新一代 NP 芯片，業務處理能力已達到 2Tbps，可以支撐網絡從 100G 向T級網絡的更新換代。據了解，該產品也已經規模商用。

網絡處理器芯片

　　OTN Framer 芯片方面，中興也實現了規模化的應用，完成 20/100G/200G/600G Framer 的產品研發布局，支持 FlexE/FlexO/POTN 混合產品形態。新一代 Framer 芯片，支持 1X400G /3X200G/ 6X100G，最大 600G 總帶寬業務接入，芯片集成度和成本優勢明顯。

成幀芯片

接入層分組一體化芯片

　　固網局端 OLT 處理器第三代芯片，中興也已實現大規模商用。這款芯片在 PON 口密度、轉發性能上優勢明顯。四代實現 16 端口雙向 160G 處理能力，在規格、集成度、成本、功耗上繼續保持領先。目前，中興正積極從事下一代 25G/100G-PON 技術的研發。

中興 10G-PON 芯片 ZX279120

　　終端側，中興的 ONU（大家熟悉的“光貓”）芯片累計發貨量已經超過 7000 萬片，位居業界前三，表現不俗。

　　以上，就是中興無線及有線通信芯片的實力盤點。

中興的芯片家族

　　從整體上來看，中興累計研發并成功量產各類芯片 100 余種，是中國芯片產品布局最全面的廠商之一。中興的復雜 SoC 芯片設計能力已達到國際領先水平，具備從前端設計、后端設計到封裝測試的全流程定制能力，可以提供整體芯片解決方案。

　　從工藝制程上來看，2018 年中興 28nm 及以下先進工藝芯片出貨量占比達到 84%，在研產品的工藝水平已經達到 7nm，并同步導入 5nm 工藝，也是屬于世界領先水平。

　　不過，中興在終端芯片、服務器芯片等弱項方面，還有待進一步提升。畢竟這塊的市場需求更大，用戶關注度更高。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的中兴的芯片，到底什么水平？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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