此前有消息稱，華為自研芯片供應鏈被美國切斷后，華為海思半導體準備自建晶圓廠進行自救，并且公開招募光刻工藝工程師。

今天(22日)，有消息稱華為早已申請了一種光刻設備和光刻系統(tǒng)的專利，已在相關領域進行探索研究，似乎早就在芯片制造工藝領域有所準備。

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，華為的這兩項專利早在2016年9月就已申請，并且分別于2018年6月和2020年1月公開部分內容。在國家知識產權局亦可進行相關查詢。

眾所周知，光刻機及光刻技術都是世界頂尖技術，目前全球僅有極少數(shù)企業(yè)掌握了該項技術。

結合此前華為公開招募光刻工藝工程師的消息，不難確認，華為確實在芯片制造工藝上早有研究。而華為現(xiàn)在被美國切斷了自研芯片供應鏈，華為拿出了這個壓箱底的技術。

此外，前不久還有消息稱，華為海思半導體仍在擴張中，暫不考慮縮減規(guī)模，不考慮“散是滿天星”之類的市場傳聞把人員散落到其他公司的動作，而是在積極尋找代工廠，打造設計制造一體的IDM(垂直整合制造工廠，芯片設計和芯片制造一體)。

華為海思雖然是全球頂尖的芯片設計公司，但是在芯片制造方面還十分依賴臺積電等少數(shù)半導體企業(yè)。雖然我國也有相關的芯片制造產業(yè)鏈，但是距離最先進的制造工藝仍然巨大的差距。

因此華為此番進軍芯片制造領域，肯定面臨諸多困難，這將會是一條最艱難，但也是最正確的道路。芯片制造是極其重要的產業(yè)，我們必須做到自主可控，不能任由其他國家“掐脖子”，盡管艱難，但我們也不能放棄，仍舊要乘風破浪!

華為IDM模式成熟需要一段漫長的時間，在此之前，華為各項業(yè)務可能尋找第三方芯片供應。華為海思半導體本來已經可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應，但是因為禁令的緣故，接下來一段時間可能會大量使用聯(lián)發(fā)科芯片。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的抵抗美国制裁 华为早有准备：16年就申请光刻设备和光刻系统专利的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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