IT之家8月4日消息據半導體行業(yè)觀察援引臺媒報道，華為不僅與高通簽訂了采購意向書，也和聯發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單超過1.2億顆芯片。

如果以華為近兩年內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠超高通。

IT之家了解到，Digitimes Research的調查也指出，華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供的移動應用處理器（AP）的比例，以減少其子公司HiSilicon Technologies的麒麟芯片的使用，以應對美國的貿易禁令。Digitimes Research還指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對聯發(fā)科技中端天璣800 5G SoC 的購買，以生產其暢享和榮耀智能手機，并且也可能在2020年下半年和2021年開始購買聯發(fā)科技的高端5G AP。

總結

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