大家好！今天讓小編來大家介紹下關于財聯社創投通：本周一級市場融資額環比增加263% 集成電路披露融資額最多的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

《科創板日報》4日訊，財聯社創投通數據顯示，8月國內半導體領域統計口徑內共發生84起私募股權投融資事件，較上月91起減少7.7%；8月已披露融資事件的融資金額合計約67.83億元，較上月18.1億元增加275%。興森科技控股子公司、FCBGA封裝基板制造商——廣州興森擬引入國開制造業轉型升級基金、建信投資、國投聚力、粵科金融等戰略投資者，增資金額為16.05億元，為8月半導體領域披露數額最高的融資事件。

來源：財聯社

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總結

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