财联社创投通:本周一级市场融资额环比增加263% 集成电路披露融资额最多
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《科創板日報》4日訊,財聯社創投通數據顯示,8月國內半導體領域統計口徑內共發生84起私募股權投融資事件,較上月91起減少7.7%;8月已披露融資事件的融資金額合計約67.83億元,較上月18.1億元增加275%。興森科技控股子公司、FCBGA封裝基板制造商——廣州興森擬引入國開制造業轉型升級基金、建信投資、國投聚力、粵科金融等戰略投資者,增資金額為16.05億元,為8月半導體領域披露數額最高的融資事件。
來源:財聯社
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