在集成電路行業中，封裝測試好像一直是理所應當地被“合體”，也造就了一批傳統的封測一體龍頭企業。而相較于封裝業的巨額產值，測試業被無形地“忽略”了。但最近一系列事件的發生，特別是國務院出臺的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策(國發〔2020〕8號)》（以下簡稱新政），第一次鮮明地將封測“分家”，為測試“正名”。從此，測試將不在藏身幕后而是正大光明地亮相了。在多年藏著“隱形的翅膀”之后，測試業將開啟怎樣的“單飛”之旅？

測試“單飛”

新政從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才等八個維度給予政策，對集成電路產業和軟件產業兩大行業給出了實實在在的利好。新政還規定，凡在中國境內設立的符合條件的集成電路企業含設計、生產、封裝、測試、裝備、材料企業和軟件企業，不分所有制性質，均可享受本政策。

集成電路產業的戰略意義已毋庸置疑，國務院基本上每十年推出一個綱領性文件，從2000年的18號文，到2011年的4號文，再到此次2020年8號文，各項政策在不斷地完善和升級。特別需要指出的是，與原有政策相比，新政首次將“軟件和集成電路產業”改為“集成電路和軟件產業”，更對集成電路產業相關的六類企業進行了明確的定義，尤其將原先混為一談的封測企業拆分成封裝企業和測試企業。

這也意味著，隨著國家政策層面和全產業鏈從業者都開始重視測試產業，第三方專業測試這一細分領域即將迎來大發展。

從國際通行的專業分工模式來看，其實封裝與測試數據一直都是分開統計的。業界知名專家莫大康分析，國內在測試方面相對還較弱，因此一直以封測來做統計。但兩者其實區別較大，一方面通常測試設備十分昂貴，全球主流測試設備主要來自愛德萬和泰瑞達等知名供應商，最貴的測試儀需要上千萬元的投資，而封裝設備雖然數量大，但價格相對較低。另一方面，隨著SoC芯片的 SiP集成度越來越高，測試將愈加復雜，而且存儲器與邏輯類IC對測試的要求不一，由專業測試廠商提供專業測試服務是必然趨勢。

特別是7月31日，國內規模最大的測試服務提供商利揚芯片在科創板IPO順利過會，在業內引起廣泛關注。其順利過會可謂標志性事件，不止是對利揚芯片業績的肯定，亦將成為測試廠商進擊資本市場的發韌，翻開國內芯片測試產業新的篇章。

有分析師指出，IC測試業對資本投入的要求高，具備較強的資本運作能力的公司才能迅速實現擴張。利揚芯片成功走向資本市場，也將為其下一步的發展壯大提供重要支撐。

大有可為

在如今步步緊逼、波譎云詭的國際形勢下，業界已然形成“中國芯”自強是唯一出路的共識，疊加政策和資本的助力以及5G+AIoT的風起云涌，測試業也將迎來全新的盤面。

據臺灣工研院的統計，在IC產品中測試成本所占的比例約為6-8%，推算目前大陸IC專業測試市場規模約為200億元。而隨著芯片國產替代的大力推進，國內IC測試市場在十年內將達到百億美元規模，前景廣闊。

從目前行業格局來看，我國臺灣占據全球專業測試70%的市場份額，處于絕對領先地位。根據半導體綜研的統計，目前中國大陸純測試代工廠商已有60余家，但普遍規模和產值都偏小，很多產品不得不交給臺資的或者海外的測試廠完成，尤其與京元電子、欣銓、矽格等我國臺灣上市的測試廠相比差距太大，國內測試業在發展、整合、成行成市等層面仍有巨大的空間和潛能。

京元電子是目前全球最大的芯片測試廠，董事長李京恭曾在媒體樂觀指出，測試業為資本密集、技術先進的高科技產業，其進入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進，功能日趨復雜，IC測試愈顯重要，但又因其資本支出日趨加重，遂有越來越多的IDM大廠、Foundry廠放棄測試產能的擴充，將IC測試需求委外，進而使得測試業蓬勃發展。

從實戰來看，可以說測試與產業鏈的每個環節都環環相扣：芯片設計時要考慮DFT(面向測試的設計)和仿真驗證；晶圓級測試需要進行功能性測試以剔除不合格芯片；封裝后要進行電性能和接續性的確認；封裝后更要對成品芯片要進行功能、性能、可靠性等全方位的測試才能應用于終端。而且，越是高端、越是復雜的芯片對測試的依賴度越高，測試的完整性直接關系到最終電子產品的品質。

從中可見專業測試在集成電路產業鏈中扮演的重要角色，因為設計公司交付的每一顆芯片都要100%進行測試，測試在產業鏈中扮演著“守門員”的重要職責。而我國測試產業在風云際云之際，于情于理都應內外兼修，為中國芯堅守住最后一道防線。（校對/nanana）

總結

以上是生活随笔為你收集整理的封装测试走向“单飞”，配角也能翻身成主角？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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