在集成電路行業(yè)中，封裝測(cè)試好像一直是理所應(yīng)當(dāng)?shù)乇弧昂象w”，也造就了一批傳統(tǒng)的封測(cè)一體龍頭企業(yè)。而相較于封裝業(yè)的巨額產(chǎn)值，測(cè)試業(yè)被無(wú)形地“忽略”了。但最近一系列事件的發(fā)生，特別是國(guó)務(wù)院出臺(tái)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策(國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào))》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)新政），第一次鮮明地將封測(cè)“分家”，為測(cè)試“正名”。從此，測(cè)試將不在藏身幕后而是正大光明地亮相了。在多年藏著“隱形的翅膀”之后，測(cè)試業(yè)將開(kāi)啟怎樣的“單飛”之旅？

測(cè)試“單飛”

新政從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才等八個(gè)維度給予政策，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)兩大行業(yè)給出了實(shí)實(shí)在在的利好。新政還規(guī)定，凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的符合條件的集成電路企業(yè)含設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、裝備、材料企業(yè)和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可享受本政策。

集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義已毋庸置疑，國(guó)務(wù)院基本上每十年推出一個(gè)綱領(lǐng)性文件，從2000年的18號(hào)文，到2011年的4號(hào)文，再到此次2020年8號(hào)文，各項(xiàng)政策在不斷地完善和升級(jí)。特別需要指出的是，與原有政策相比，新政首次將“軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)”改為“集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)”，更對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的六類(lèi)企業(yè)進(jìn)行了明確的定義，尤其將原先混為一談的封測(cè)企業(yè)拆分成封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè)。

這也意味著，隨著國(guó)家政策層面和全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者都開(kāi)始重視測(cè)試產(chǎn)業(yè)，第三方專(zhuān)業(yè)測(cè)試這一細(xì)分領(lǐng)域即將迎來(lái)大發(fā)展。

從國(guó)際通行的專(zhuān)業(yè)分工模式來(lái)看，其實(shí)封裝與測(cè)試數(shù)據(jù)一直都是分開(kāi)統(tǒng)計(jì)的。業(yè)界知名專(zhuān)家莫大康分析，國(guó)內(nèi)在測(cè)試方面相對(duì)還較弱，因此一直以封測(cè)來(lái)做統(tǒng)計(jì)。但兩者其實(shí)區(qū)別較大，一方面通常測(cè)試設(shè)備十分昂貴，全球主流測(cè)試設(shè)備主要來(lái)自愛(ài)德萬(wàn)和泰瑞達(dá)等知名供應(yīng)商，最貴的測(cè)試儀需要上千萬(wàn)元的投資，而封裝設(shè)備雖然數(shù)量大，但價(jià)格相對(duì)較低。另一方面，隨著SoC芯片的 SiP集成度越來(lái)越高，測(cè)試將愈加復(fù)雜，而且存儲(chǔ)器與邏輯類(lèi)IC對(duì)測(cè)試的要求不一，由專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠(chǎng)商提供專(zhuān)業(yè)測(cè)試服務(wù)是必然趨勢(shì)。

特別是7月31日，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的測(cè)試服務(wù)提供商利揚(yáng)芯片在科創(chuàng)板IPO順利過(guò)會(huì)，在業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。其順利過(guò)會(huì)可謂標(biāo)志性事件，不止是對(duì)利揚(yáng)芯片業(yè)績(jī)的肯定，亦將成為測(cè)試廠(chǎng)商進(jìn)擊資本市場(chǎng)的發(fā)韌，翻開(kāi)國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)新的篇章。

有分析師指出，IC測(cè)試業(yè)對(duì)資本投入的要求高，具備較強(qiáng)的資本運(yùn)作能力的公司才能迅速實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。利揚(yáng)芯片成功走向資本市場(chǎng)，也將為其下一步的發(fā)展壯大提供重要支撐。

大有可為

在如今步步緊逼、波譎云詭的國(guó)際形勢(shì)下，業(yè)界已然形成“中國(guó)芯”自強(qiáng)是唯一出路的共識(shí)，疊加政策和資本的助力以及5G+AIoT的風(fēng)起云涌，測(cè)試業(yè)也將迎來(lái)全新的盤(pán)面。

據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，在IC產(chǎn)品中測(cè)試成本所占的比例約為6-8%，推算目前大陸IC專(zhuān)業(yè)測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模約為200億元。而隨著芯片國(guó)產(chǎn)替代的大力推進(jìn)，國(guó)內(nèi)IC測(cè)試市場(chǎng)在十年內(nèi)將達(dá)到百億美元規(guī)模，前景廣闊。

從目前行業(yè)格局來(lái)看，我國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球?qū)I(yè)測(cè)試70%的市場(chǎng)份額，處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。根據(jù)半導(dǎo)體綜研的統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)大陸純測(cè)試代工廠(chǎng)商已有60余家，但普遍規(guī)模和產(chǎn)值都偏小，很多產(chǎn)品不得不交給臺(tái)資的或者海外的測(cè)試廠(chǎng)完成，尤其與京元電子、欣銓、矽格等我國(guó)臺(tái)灣上市的測(cè)試廠(chǎng)相比差距太大，國(guó)內(nèi)測(cè)試業(yè)在發(fā)展、整合、成行成市等層面仍有巨大的空間和潛能。

京元電子是目前全球最大的芯片測(cè)試廠(chǎng)，董事長(zhǎng)李京恭曾在媒體樂(lè)觀(guān)指出，測(cè)試業(yè)為資本密集、技術(shù)先進(jìn)的高科技產(chǎn)業(yè)，其進(jìn)入障礙頗高。近年來(lái)由于IC制程不斷演進(jìn)，功能日趨復(fù)雜，IC測(cè)試愈顯重要，但又因其資本支出日趨加重，遂有越來(lái)越多的IDM大廠(chǎng)、Foundry廠(chǎng)放棄測(cè)試產(chǎn)能的擴(kuò)充，將IC測(cè)試需求委外，進(jìn)而使得測(cè)試業(yè)蓬勃發(fā)展。

從實(shí)戰(zhàn)來(lái)看，可以說(shuō)測(cè)試與產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)都環(huán)環(huán)相扣：芯片設(shè)計(jì)時(shí)要考慮DFT(面向測(cè)試的設(shè)計(jì))和仿真驗(yàn)證；晶圓級(jí)測(cè)試需要進(jìn)行功能性測(cè)試以剔除不合格芯片；封裝后要進(jìn)行電性能和接續(xù)性的確認(rèn)；封裝后更要對(duì)成品芯片要進(jìn)行功能、性能、可靠性等全方位的測(cè)試才能應(yīng)用于終端。而且，越是高端、越是復(fù)雜的芯片對(duì)測(cè)試的依賴(lài)度越高，測(cè)試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。

從中可見(jiàn)專(zhuān)業(yè)測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的重要角色，因?yàn)樵O(shè)計(jì)公司交付的每一顆芯片都要100%進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著“守門(mén)員”的重要職責(zé)。而我國(guó)測(cè)試產(chǎn)業(yè)在風(fēng)云際云之際，于情于理都應(yīng)內(nèi)外兼修，為中國(guó)芯堅(jiān)守住最后一道防線(xiàn)。（校對(duì)/nanana）

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的封装测试走向“单飞”，配角也能翻身成主角？的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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