文/悟 00000 空

　　來源：秦朔朋友圈（ID：qspyq2015）

　　8 月 7 日，在中國信息化百人會 2020 年峰會上，華為消費者業務 CEO 余承東坦言：“由于第二輪制裁，芯片在 9 月 15 號之后，生產就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”

　　他講到：“華為在芯片領域開拓了十幾年，從嚴重落后、到有點落后、到趕上來、再到領先，又做巨大的研發投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產領域，華為并沒有參與。9 月 15 日后旗艦芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。”

　　美國一步步卡緊了華為的脖子，芯片是它的“法寶”。中國對國外芯片產品和技術的依賴度有多大呢？我們看一些數據。

　　根據海關公開的進出口數據，2019 年中國芯片進口額為 3040 億美元，原油為 1662 億美元，鐵礦砂為 929 億美元，糧食為 425 億美元，也就是說芯片進口額差不多是原油、鐵礦砂、糧食的總和。

　　中國芯片消耗量占世界的1/3，80% 的芯片需要進口。2019 年進口額比 2018 年下降 2.6%，這是中國歷史上首次出現芯片進口額下降。下降的原因不是我們不需要進口了，而是美國等國家拒絕出口給我們了。

　　工業社會，石油是血液，是命脈。如今信息社會，芯片才是血液和命脈。人們進入數字生活時代，芯片成了像空氣和水一樣的存在。

　　芯片的誕生

　　芯片（chip）是半導體元件產品的統稱，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，是計算機或者其他電子設備的一部分。半導體（semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅目前在商業應用上最具影響力。

　　集成電路（integrated circuit），顧名思義，就是整合的、集成的電路。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容、電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

　　那么之前的電路是怎么樣的呢？1946 年在美國誕生了世界上第一臺電子計算機，這臺名為“埃尼阿克（ENIAC）”的龐然大物占地 150 平方米、重達 30 噸，里面的電路使用了 17468 只電子管、7200 只電阻、10000 只電容、50 萬條線。耗電量超過 174 千瓦小時，每次使用時全鎮的電燈都會變暗。電子管平均每隔 15 分鐘就要燒壞一只，工程師們不得不滿頭大汗地不停更換。

　　盡管如此，“埃尼阿克”的計算速度是當時手工計算的 20 萬倍、繼電器計算機的 1000 倍。除了民用，美國軍方也從中嘗到了甜頭，因為“埃尼阿克”計算炮彈彈道只需要 3 秒，而在此之前，則需要 200 人手工計算兩個月。

　　1947 年，美國貝爾實驗室的巴丁、布拉頓、肖克萊三人發明了晶體管，代替體積大、功率消耗大的電子管。與動輒占滿了整個屋子、功率消耗巨大的電子管相比，小巧的、消耗功率低的晶體管簡直就是一個充滿魔力的小精靈。

　　這是微電子技術發展中第一個里程碑。晶體管被稱為“人類繼輪子之后最重要的發明”。1956 年三人同獲諾貝爾物理學獎，肖克萊更被譽為“晶體管之父”。

　　盡管晶體管取代了電子管，然而晶體管的成本非常高，而且隨著電路系統不斷擴張，元件越來越大。成本和體積大大限制了應用。

　　1958 年 9 月 12 日，德州儀器（TI）工程師杰克·基爾比成功地用熱焊方式把元件以極細的導線互接，將 20 多個元器件集成在一塊面積不超過 4 平方毫米的半導體材料上（鍺）。1959 年 2 月 6 日，杰克·基爾比向美國專利局申報專利，這種由半導體元件構成的微型固體組合件，從此被命名為“集成電路”。

　　基爾比用鍺做出集成電路的消息傳到硅谷，仙童半導體公司的創始人羅伯特·諾伊斯提出：可以用平面處理技術來實現集成電路的大批量生產。6 個月后，諾伊斯就發明了世界上第一塊用硅制作的集成電路，比鍺集成電路更實用、更容易生產，也申請了發明專利。

羅伯特·諾伊斯

　　這個發明使得仙童半導體公司原來占地 170 平方米的龐大計算機可以被一塊只有火柴盒大小的微處理器所代替。時值冷戰高峰期，美蘇進入太空競賽階段，蘇聯把宇航員送上了太空，美國奮起直追，急需將各種電子設備小型化，這給仙童帶來了巨大的發展機會。

　　1968 年仙童公司的銷售額從原來的幾千美元上升到 1.3 億美元。仙童公司被稱為“半導體行業的西點軍校”，正如喬布斯所比喻的那樣：“仙童半導體公司就像個成熟了的蒲公英，你一吹它，這種創業精神的種子就隨風四處飄揚了。”

　　1968 年羅伯特·諾伊思和摩爾等科學家離開了仙童公司，創辦了英特爾公司。

　　1971 年，美國《電子新聞》周刊的記者唐·霍夫勒在一篇文章里描述了灣區的計算機芯片公司是如何獲得成功的。他第一次把該區域稱為“硅谷”，而羅伯特·諾伊思則被譽為“硅谷之父”。

　　1966 年，基爾比和諾伊斯同時被美國富蘭克林學會授予巴蘭丁獎章，基爾比被譽為“第一塊集成電路的發明家”，而諾伊斯則是“提出了適合工業生產的集成電路理論”。1969 年，美國聯邦法院最終從法律上承認了集成電路是一項“同時”的發明。

　　同年，德州儀器和仙童公司達成協議，互相承認對方部分地享有集成電路的發明專利權，其他任何想生產集成電路的廠商，必須分別從仙童和德州儀器取得授權。這個協議，讓德州儀器和仙童公司在 20 世紀六七十年代憑借著專利授權賺取了大量利潤。

　　2000 年，杰克·基爾比被授予諾貝爾物理學獎。可惜羅伯特·諾伊斯已于 1990 年因病去世。

基爾比和他的集成電路產品

　　張忠謀與臺積電

　　1958 年和杰克·基爾比同年進入德州儀器工作的有一個來自中國臺灣的年輕人，27 歲的張忠謀，美國麻省理工學院機械系碩士畢業，是德州儀器第一個中國雇員。

　　入職之后他又赴美國斯坦福大學電機系深造，獲博士學位，并重回德州儀器工作。到 1972 年，張忠謀已升任德州儀器資深副總裁，是德州儀器僅次于董事長和總裁的三號人物。

　　1985 年，張忠謀因德州儀器不采納其擴大半導體業務投資的建議等原因，辭去工作，返回臺灣，并出任臺灣工業技術研究院院長。1987 年，張忠謀在臺灣新竹科學園區創建了臺灣積體電路制造公司（即臺積電）。

　　彼時的半導體企業都是全能公司，垂直一體化整合經營，從芯片的設計、制造、封裝測試到銷售，都由自己完成，一個公司就是一條完整的產業鏈，德州儀器、英特爾等巨頭都是這個模式，稱為 IDM 模式（Integrated Device Manufacturer 整合設備生產商）。

　　在這種情況下，行業技術壁壘相當之高，現有芯片公司對潛在進入者相當警惕，要創辦一個全新的垂直一體化的全能半導體公司幾乎不可能。張忠謀另辟蹊徑，向巨頭們提出了一個合作的建議，臺積電只做制造這個環節，不碰設計、封測兩頭的環節，只為大家做代工，而不謀求發展成為全能的 IDM 芯片公司，不和大家競爭。

　　張忠謀的這個策略為臺積電贏得了生存、發展的空間，歐美芯片巨頭不僅沒有對臺積電封鎖技術，還派人去臺灣指導，并提供資金、設備。人、財、物、技術，一應俱全，臺積電蓬勃發展起來。

　　當然，臺積電的發展離不開臺灣當局幾十年的積累、努力。20 世紀 70 年代初，臺灣當地有關部門出資從美國無線電公司購買技術，交由臺灣“工業研究院”下屬的電子研究所消化、吸收、創新。

　　臺積電成立后，“電子研究所”將累積的技術無償轉讓給臺積電和當局主導成立的另一家公司聯華電子（臺聯電成立于 1980 年，是臺灣第一家半導體公司）。據稱，臺灣當地有關部門甚至最初直接為臺積電和臺聯電出資，并說服幾家大企業參與其中。直到它們有了贏利能力，當局才逐步退出，轉由企業家主導。

　　一般來講，制造的環節是微笑曲線上增值比較小的環節，很難構筑競爭壁壘，形成一定的壟斷。然而由于芯片行業的特殊性，制造環節變成了一個潛在競爭對手越來越難進入、壟斷優勢越來越明顯的環節。臺積電高占全球芯片制造 60% 以上的市場份額，技術、質量、成本和速度均領先，對手望洋興嘆。

　　今年 7 月下旬，英特爾表示，由于該公司最新的 7 納米芯片技術的進展落后于原計劃 6 個月時間，正計劃將更多芯片制造業務外包給其它芯片代工廠。消息一出，臺積電股價大漲，芯片代工的后起之秀三星的股價也大漲。

　　盡管臺積電面臨英特爾和三星的競爭，然而它多年來服務代工客戶的經驗積累使得它的設計規范相當完善，有助于客戶快速定制化芯片，最重要的是其穩定的良品率表現深受客戶信賴。臺積電的優勢，英特爾、三星等公司一時還是難以趕超的。

　　2017 年 3 月，臺積電市值首次超過“芯片之王”英特爾，成為全球第一半導體企業。到了今天，臺積電市值為 4150 億美元，是全能芯片公司英特爾市值的兩倍多。

　　一個行業市值最大的公司竟然是一個只做代工的公司，這在其它行業是很難想象的事情。蘋果公司市值 19000 億美元，而富士康只有 9 億美元，一個零頭都不到。可見芯片行業的特殊性。

　　不過，第三代半導體的情況可能會有所改變，IDM 模式似乎效率更高，可能又會成為趨勢。第一代半導體材料主要是硅，第二代是化合物，常用的是砷化鎵、或者磷化銦，第三代是更好的化合物，包括碳化硅、氮化鎵、氮化鋁等等。另外還有一些半導體比較特別，不知道該歸入第幾代，時間上它們貫穿第二、第三代，比如銻化鎘、銻化汞、碲鎘汞等等。

　　不管以后如何，張忠謀當年的策略不可不謂高妙，確保了臺灣半導體產業的成功發展。他被譽為“臺灣半導體之父”，美國有線電視新聞網則評價張忠謀是臺灣經濟崛起的象征。

　　張汝京與中芯國際

　　在張忠謀加入德州儀器 19 年、升任副總裁五年之后的 1977 年，又一個臺灣小伙加入了德州儀器，名叫張汝京。

　　張汝京畢業于臺灣大學機械工程學本科，后去美國留學，在紐約州立大學獲得工程學碩士學位，并在南方衛理公會大學獲得電子工程博士學位。他在德州儀器工作了 20 年，他的頂頭上司邵子凡博士是全球最頂級的芯片制造工廠建設專家。

　　在邵子凡的提攜和栽培下，張汝京迅速成長，前后參與了 9 個大型芯片廠的建設，遍布美國、日本、新加坡、意大利等地，成為業內公認的“建廠高手”。

　　1997 年，張汝京提前退休，回到臺灣創辦了世大半導體，并迅速做到量產和盈利。短短三年，世大的產能就超過了臺積電的三分之一。

　　在此期間，張汝京已經做好了在大陸建設芯片工廠的詳細計劃：世大第一廠和第二廠建在臺灣，第三廠到第十廠全部放在大陸。張汝京的這個計劃某種意義上是為了了卻父親張錫綸的心愿，十幾年來父親一再問他：“你什么時候去大陸建廠？”

　　世大的迅猛發展引起了臺積電和臺聯電的警覺，爭相收購世大，最終臺積電溢價 8.5 倍完成收購。關于這個收購案，坊間比較夸張的說法是，大股東背著張汝京把公司賣了。張汝京則多次辟謠，表示他參加了收購全程。不過，顯然，張汝京并不愿意出售公司，然而拗不過其它股東和高管，還是賣了。

　　臺積電收購世大后，否定了張汝京要去大陸建廠的計劃。張汝京為了完成心愿，辭職來到大陸重新創業。

　　那時的芯片行業還沒有像現在這樣受到地方政府熱捧，不過在上海，張汝京受到了熱情接待，時任市長徐匡迪親自出馬，帶他們來到遍布農田的浦東腹地，向張汝京展示了上海為他們規劃建廠準備的大片土地。2000 年 4 月，在這個叫做張江高科的地方，張汝京的新公司——中芯國際成立了。

　　1949 年，張汝京的父親張錫綸帶著 200 名冶金學徒，從南京撤至高雄，建立了規模龐大的高雄六〇兵工廠；2000 年，張汝京帶領 300 名芯片工程師，從臺北來到上海，建立了大陸最先進的芯片制造基地。

　　在張江北區打樁機轟鳴的工地前，張汝京挽著母親的胳膊，一起見證中國最先進的芯片制造廠拔地而起。此時張汝京父親張錫綸已經去世。

　　這次，張汝京吸取了世大的教訓，在股權安排上十分小心，避免了任何一家獨大、或者少數幾家聯合即可控制公司的安排。

　　當時中芯國際的第一大股東是上海實業，持股比例為 13.6%。此外，張汝京將中芯國際注冊在開曼群島，并引進國外投資者，如美國恩頤投資、美國橡樹投資、高盛等。

　　2003 年，中芯國際還與摩托羅拉建立了戰略合作關系，摩托羅拉也參與了對中芯國際的投資，獲得了中芯國際 11.4% 的股權。2004 年，中芯國際在美國納斯達克上市。

　　這樣安排的主要目的是淡化中芯國際的中國色彩，規避美國等國家對中國的技術封鎖，而這種封鎖其實是一直存在的。

　　美國等國對中國的技術封鎖：“巴統”與“瓦協”

　　1949 年 11 月，在美國的提議下，一個名為“輸出管制統籌委員會” (Coordinating Committee for Multilateral Export Controls) 的組織秘密成立，因其總部設在巴黎，通常被稱為“巴黎統籌委員會”，簡稱“巴統”。

　　“巴統”有 17 個成員國，美國、英國、法國、德國、意大利、丹麥、挪威、荷蘭、比利時、盧森堡、葡萄牙、西班牙、加拿大、希臘、土耳其、日本和澳大利亞。其宗旨是限制成員國向社會主義國家出口戰略物資和高技術。列入禁運清單的有三大類，軍事武器裝備、尖端技術產品和稀有物資，包括上萬種產品。被“巴統”列為禁運對象的不僅有社會主義國家，還包括一些民族主義國家，總數共約 30 個。

總部設在美國駐巴黎大使館

　　此后，世界格局發生重大變化，蘇聯瓦解，加上“巴統”的禁運措施與世界經濟科技領域的激烈競爭形勢也不相適應，一些西方國家又把“巴統”作為相互進行貿易戰的工具。1993 年 11 月“巴統”成員國代表在荷蘭舉行會議，一致認為“巴統”已經失去繼續存在的理由。1994 年 4 月 1 日，巴統正式宣告解散。

　　1995 年 9 月，在美國的敦促下，包括“巴統”17 國在內的 28 個國家在荷蘭瓦森納（Wassenaar）召開會議，決定加快建立常規武器和雙用途物資及技術出口控制機制，彌補現行大規模殺傷性武器及其運載工作控制機制的不足。

　　1996 年 7 月，以西方國家為主的 33 個國家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協定》（簡稱“瓦協”）。1996 年 11 月 1 日起實施新的控制清單和信息交換規則。

　　與“巴統”一樣，“瓦協”同樣包含兩份控制清單：一份是軍民兩用商品和技術清單，涵蓋了先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與激光、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統等 9 大類；另一份是軍品清單，涵蓋了各類武器彈藥、設備及作戰平臺等共 22 類。

　　目前瓦協有 42 個成員國，除了原“巴統”的 17 國以外，還增加了前蘇聯解體下來的俄羅斯、烏克蘭等國，以及韓國、印度、新西蘭、阿根廷、奧地利、瑞典、瑞士、南非、墨西哥、保加利亞、捷克共和國、芬蘭等國家。

　　中國在被禁運國家之列。

　　張汝京與張忠謀的博弈，以及背后的力量

　　“瓦協”成員國對被禁運國的策略是N－2，即只出口比目前最先進技術低兩代的技術，芯片技術也是一樣。再加上中間拖延和落地消化，基本上中國拿到手的技術就差不多落后三代左右。

　　張汝京憑著他對美國的了解，四處游說，強調中芯國際是一個國際化的公司，里面有不少美國資本；而且中芯國際的技術絕對不會軍用，中芯國際的宗旨只是讓普通老百姓的電子生活跟上世界的節奏。

　　他的努力取得了一定成果，中芯國際獲得了像上海華虹等國資背景的企業根本無法獲得的國外先進技術。

　　張汝京日前在一次會議上講到“瓦協”對中國的限制：“2000 年，我們回到大陸建 Foundry 廠的時候（Foundry 是鑄造的意思，在半導體行業指代工），這些限制都還存在，但小布什政府對于中國還是比較支持的，他任期內逐漸開放了一些限制。”

　　他還提到：“我們當時在中芯國際從 0.18 微米級別的技術、設備和產品要引入中國大陸，都要去申請許可。0.18 微米、0.13 微米我們都去美國申請了，而且得到美國政府 4 個部門的會簽，包括美國國務院、商務部、國防部和能源部。能源部比較特殊，它是怕我們做原子彈之類的武器，但我們不做，所以能源部通常都會很快通過。”

　　據說張汝京找到了美國五家教會組織為他做擔保，保證中芯的芯片技術不會用于軍事用途。

　　可見，“瓦協”對中國芯片行業的限制是一直存在的，不過 2000 年以后逐漸減少了，中芯國際從 0.18 微米一直到 90 納米、65 納米、45 納米都能申請獲批。而且 45 納米的技術還是從 IBM 轉讓來的，這在當時是相當先進的。此后，中芯國際又申請到了 32 納米，這個制程可以延伸到 28 納米。

　　中芯國際迅猛發展起來。然而，好景不長，正當張汝京抱著傳教士般的熱忱和艱苦奮斗的精神，追逐著中國半導體的宏偉夢想時，命運再次和他開了個玩笑。

　　2003 年 8 月，在中芯國際即將在香港上市的關鍵時刻，臺積電提請美國國際貿易委員會啟動調查程序，稱中芯國際半導體裝置及相關產品的進口及銷售侵犯了其專利；同年 12 月，臺積電正式在美國控告中芯國際通過各種不正當方式取得了臺積電商業秘密并侵犯了臺積電專利，并又于 2004 年以幾乎相同的理由啟動對中芯國際的第三次知識產權訴訟。

　　官司拖到 2005 年，中芯已經疲于應付，選擇了與臺積電和解，賠償 1.75 億美金。在《和解協議》上，臺積電的法務團隊大顯神威，設置了一個“第三方托管賬戶”，中芯必須將所有技術存到這個賬戶里，供臺積電“自由檢查”，從根本上限制了中芯國際的發展。

　　2006 年，在中芯國際準備融資的前夜，臺積電再次出手，指責中芯國際最新的 0.13 微米工藝使用臺積電技術，違反《和解協議》。對此中芯反應強烈，堅決否認自己侵權，并準備了大量證明自己無辜的證據。由于臺積電還是在美國加州發起起訴，張汝京選擇了在北京高院反訴臺積電。

　　這一安排非常高明，出乎臺積電的預料。由于大陸的審理時間早于加州法院，如果臺積電選擇積極應訴，那么就必須曬出自己掌握的證據，這樣就給了中芯在加州法院應對和反駁這些證據的時間。中芯國際的律師對此信心滿滿，認為在“主場作戰”，雖然不一定能贏，但最起碼能獲得些許騰挪的空間和時間。

　　然而，出乎中芯律師預料的是，2009 年 6 月，北京高院駁回了中芯的全部訴訟請求，官司根本沒有進入到審理環節。3 個月后，加州法院開庭，臺積電再次勝訴，中芯國際被迫付出更大的代價：在 1.75 億美金的基礎上，再賠 2 億美金，外加 10% 的股份。臺積電大勝中芯后，臺灣媒體得意地稱：“我們從此控制了大陸芯片業的半壁江山！”

　　客觀地說，由于在建廠初期，張汝京聘請的臺灣 300 多位工程師中有 100 多位是世大的舊部和臺積電的員工，所以中芯國際在創建過程中的確侵犯了臺積電的知識產權，張汝京事后自己也承認：“我們做錯了。”但中芯為之付出的代價，卻過于慘痛。巨額賠款使得公司元氣大傷，基本失去了投資和擴張的能力。更嚴重的是，張汝京不得不離開中芯國際。

　　2009 年 11 月 9 日早上，中芯國際同時宣布了兩項重大消息：其一，與臺積電長達 6 年的糾紛訴訟落幕，雙方達成和解；其二，伴隨著和解，中芯國際 CEO、執行董事張汝京辭職，曾任華虹集團 CEO 的王寧國接任。

　　雖然沒有官方資料顯示，張汝京離開中芯國際是臺積電愿意和解的條件之一，然而，坊間似乎心照不宣地一致這樣認為。甚至有人猜測，張忠謀與張汝京之間有個人恩怨，當然當事人雙方都否認這一點。

　　不過的確，就算沒有個人恩怨，張忠謀也不得不這樣做。從股權結構來講，臺積電基本就是個美國公司。截至 2019 年底，臺積電的前三大股東分別是：美國花旗托管臺積電存托憑證專戶（20.5%），臺灣“行政院”發展基金（6.4%），摩根大通投資專戶（3.1%）。

　　臺灣方面，2000 年，民進黨上臺，兩岸關系開始趨緊。在這種背景下，臺灣對大陸的技術限制變得愈加瘋狂，嚴禁臺灣高科技公司進入大陸，“國寶級”的集成電路產業更是封鎖地嚴嚴實實。陳水扁政府對張汝京實行了 15.5 萬美金的罰款作為警告，并要求他在 6 個月內撤資。張汝京交了罰款，然后直接宣布放棄臺灣戶籍，與臺灣脫離關系。

　　可見，臺積電對中芯國際的打壓絕不是張忠謀的個人意志，早已超出了個人恩怨的范疇。張忠謀背后的多股力量配合默契，而張汝京卻似乎是在單兵作戰。

　　張汝京離開中芯國際后，中芯國際股權幾度易手，管理層也時常陷入內耗。這一情況一直到 2016 年才有所改變，而這時臺積電早已絕塵而去，差距越拉越大。

　　截至 2019 年底，中芯國際的前三大股東分別是：大唐電信（17%）、國家集成電路產業基金（15.7%）、紫光集團（7.4%）。其中，大唐電信和紫光集團都是國有企業，國家集成電路產業基金創立于 2014 年，主要任務是重點投資集成電路芯片制造業，助力大陸半導體行業的發展。

　　國家發展芯片行業的努力

　　國家對半導體行業一直是很重視，然而半導體行業耗資巨大，尤其是芯片制造環節，更新換代很快，國家的資助相對于海外巨頭的投資只能算是杯水車薪。特別是 2000 年之后，由于各種原因，國家對芯片行業的支持似乎減弱了，倒是上海政府不忘初心，對芯片行業一直大力扶持，一心想把張江建成“中國硅谷”。

　　當然，國家的資金扶持不夠很可能不是芯片行業發展不起來的真正原因。2003 年 2 月，上海交通大學電子學院院長陳進“發明”的“漢芯一號”完全造假，并借助“漢芯一號”申請了數十個科研項目，騙取了高達上億元的科研基金。如果資金是這樣使用的，那么再多的資金也沒有用，因為有個無底洞。另外，風電和太陽能行業連續多年獲得巨額補貼，最后卻搞得一地雞毛。

　　但不管怎么樣，近幾年國家對芯片行業支持已經很到位。2014 年國家集成電路產業基金創立，2015 年《中國制造 2025》計劃發布，目標是在 2020 年實現 40% 芯片國產替代，在 2025 年實現 70% 芯片國產替代。

　　然而，就在《中國制造 2025》十年計劃實施的第一年，特朗普當選美國總統。這位總統的競選口號是“讓美國再次偉大”（Make America Great Again），翻譯成地道的中文就是“實現美利堅的偉大復興”。這和正在努力“實現中華民族的偉大復興”的中國迎頭相撞。

　　特朗普的方法，用美國脫口秀主持人“崔娃”（Trevor Noah）的話來講，就是“托尼亞法”。托尼亞（Tonya Harding）曾是美國花式溜冰錦標賽金牌得主，為了贏得比賽，她教唆他人將勁敵南希膝蓋打折，南希不得不退出比賽。

　　特朗普先是禁止美國企業為華為代工芯片，后又變本加厲，禁止使用美國技術和設備的任何企業為華為代工芯片，“任何使用美國技術的、對華為出口的產品都需要向美國商務部（BIS）申請出口許可”。這樣，臺積電也不能為華為代工芯片了。臺積電日前表示，公司未計劃在 9 月 14 日之后給華為繼續供貨。

　　9 月 15 日是美國公布限制華為新規的最后一天。也就是說，這天之后臺積電就將切斷對華為的供貨。這就是本文一開始余承東那番話的源起。其實，美國的制裁不僅包括芯片的生產，還包括芯片的設計，往后華為海思的芯片設計能力也很可能遭受重挫。

　　機制、人、錢，加時間，中國芯夢終將實現

　　芯片被稱為人類繼輪子之后的第二大發明。我們開個腦洞假想一下，假設當年發明輪子的人、國家申請了專利，然后禁止別人、別的國家使用輪子這個技術，出錢也不行；假設古代中國人發明火藥之后，申請了專利，禁止別人、別的國家使用火藥，出錢也不行。

　　這個世界會怎么樣？

　　輪子、火藥、芯片等科學技術是人類共同的財富，本來應該互相分享、促進，加快人類科技前進的步伐。當然現在人家不讓你用，你也沒有辦法。只好自力更生，自己研發。只要錢、人、機制到位，研發出自己的技術應該只是時間問題。

　　去年華為任正非在接受采訪時強調：“目前這種形勢，我們確實會受到影響，但也能刺激中國踏踏實實發展電子工業。過去的方針是砸錢，芯片光砸錢不行，要砸數學家、物理學家等。但又有多少人還在認真讀書？”

　　教育是關鍵。

　　他進一步指出：“光靠一個國家恐怕不行，雖然中國人才濟濟，但還是要全球尋找人才。完全依靠中國自主創新很難成功，為什么我們不能擁抱這個世界，依靠全球創新？”當然，目前這樣的形勢，吸引全球人才越來越困難了。

　　但是，只要機制對了，人自然還會有的，錢在這個時代更是不缺的。早年，民營資本是不允許進入半導體行業的，如今關鍵時刻，民營資本已經大舉進入芯片行業增援，騰訊、阿里出手都很大方。中芯國際又突擊在A股上市，股民大力支持。不管怎樣，對社會來講，這要比炒房地產有意義得多。

　　機制、人、錢這三項具備了，假以時日，不怕我們的芯片行業不能自立、自強。張汝京父子和千千萬萬中國人的中國芯夢終將實現。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的从华为高端芯片绝版说起：芯片的前世今生的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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