魅族PRO 6是魅族近日推出的全新旗艦手機，相比上一代PRO 5降低了屏幕尺寸，由5.7英寸降為5.2英寸小屏，帶來更好的單手操作體驗。魅族PRO 6最大的亮點在于加入了全新3D Press壓感屏功能，另外還加入了全新快充功能，帶來更快出色的快充體驗。

首先來看看魅族PRO 6硬件配置，具體如下所示：

魅族PRO 6配置參數詳情
主屏尺寸	5.2英寸19201080像素 424ppi（Super AMOLED）
機身尺寸	147.7x70.8x7.25mm（160g）
CPU型號	聯發科 Helio X25 (2.0Ghz十核處理器）
RAM容量	4GB
ROM容量	32GB（最大128GB擴展）	64GB（最大128GB擴展）
攝像頭	前置500萬+后置2116萬像素（激光對焦，PDAF）
網絡支持	全網通（雙卡雙待，支持4G+，VoLTE）
電池容量	2560mAh（mCharge 3.0快充）
機身顏色	黑色，銀色，金色
操作系統	Flyme 5.2（Android 6.0）
參考價格	2499元	2799元
手機特色	指紋識別、3D Press、金屬機身、HiFi

全新快充電路設計 魅族PRO 6深度拆解圖文介紹：

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魅族PRO 6采用和iPhone一樣的五角形螺絲，拆解的第一步就是將手機USB口兩邊的螺絲拆卸掉。

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拆掉螺絲的同時需要將魅族PRO 6的卡槽取出。

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魅族PRO 6的屏幕使用卡扣和小量的雙面膠固定在手機機身上，可以通過吸盤和撥片就可以將屏幕和機身分離。

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使用撥片延屏幕邊緣位置分離屏幕。

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屏分離后可以看到屏幕和機身之間有2條排線相連。

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屏幕的兩條排線分別為屏幕的信號線和屏幕觸控信號線

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將屏幕的兩條排線拆除后屏幕和機身徹底分離。

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可以看到屏幕背面有一塊金屬板，這塊金屬板一方面可以起到固定的作用。另外還可以起到散熱的作用。

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屏幕排線，大的那一條是屏幕信號排線，另外一條是觸摸控制排線。

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集mBock和mTouch一體的物理HOME鍵背面。

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魅族PRO 6的內部機構比較緊湊，可以看到手機的電池和PCB上都覆蓋有石墨散熱膜。

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魅族PRO 6的USB Tpye-C接口，可以看到接口的電路相對普通microUSB接口要復雜，提供的功能也要比microUSB口要豐富。

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魅族PRO 6的電池使用雙面膠固定在手機的金屬外殼上。

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魅族PRO 6電池的容量為2560mAh。

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將魅族PRO 6的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整電路，可以看到USB接口后方還有一顆控制芯片。

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魅族PRO 6的音腔，音腔已經將外放喇叭集成在一起。

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要將魅族PRO 6的PCB拆除就必須將手機的連接線先拆除，從左到右分別是按鍵接口、手機下方小PCB的連接線接口和電池接口。

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魅族PRO 6的攝像頭位置也覆蓋有銅箔，這個主要作用是散熱和信號屏蔽的作用。

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魅族PRO 6的震動電機位于手機的左上角位置。

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把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手機的后蓋，后蓋采用全新的設計，信號溢出位置采用注塑處理。

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PCB對應的位置后蓋上也貼了銅箔，這個能幫助手機散熱。

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魅族PRO 6由于機身厚度限制，PCB設計也是比較緊湊，可以看到PCB的正面全部覆蓋有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一個日期，標注是2016年3月1日，這個應該是這塊PCB的制造日期。

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魅族PRO 6的PCB背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，魅族PRO 6的在散熱方面也是下了不少功夫。

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魅族PRO 6首次使用環形補光燈設計，可以看到有10顆雙色溫的LED補光燈，中間為激光對焦元件。

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將魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有幫助散熱的導熱硅脂。

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將屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是連接器、CPU、電源管理等的元件。

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魅族PRO 6的PCB背面主要是充放電管理新品，這部分占了不少的位置，另外就是手機的基帶。

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魅族PRO 6采用聯發科Helio X25處理器，處理器和手機的內存芯片采用雙層封裝技術封裝在一起，所以拆開后只能見到三星的內存芯片，CPU芯片在內存芯片下方。

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MT6351V是一顆電源管理新品，在配合Helio X25處理器使用，負責CPU內存的供電管理。

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我們發現在魅族PRO 6的PCB上有2顆德州儀器的BQ25892電池充電芯片，BQ25892是一顆高集成度5A 開關模式電池充電管理和系統電源路徑管理芯片，支持5V/9V/12V充電電壓。

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Dialog DA9214是一顆高功率的電池電源管理新品，提供雙路10A高電流輸出，支持2.8v-5.5v電壓輸出。這顆芯片和2顆BQ25892芯片組成了2路的充電電路，整個設計要比普通的快充要復雜得多。

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NXP TFA9911是一顆智能音頻芯片，主要為PRO 6的外放喇叭提供智能音頻解決方案，提供最高7.2w的音頻輸出功率，并集成集成了振幅控制和實時溫度保護等安全特性，確保接近峰值輸出狀態也可安全工作。

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CS43L36芯片是一顆集成DAC和耳機功放的芯片，雖然沒有了獨立的DAC和運放，但依然能提供出色的音質。

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魅族PRO 6的主攝像頭采用IMX230CMOS，提供2116萬像素，攝像頭支持光學防抖，所以攝像頭的體積也增大了。另外魅族PRO 6采用500像素的前置攝像頭。

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通過對魅族PRO 6的拆解可以看到魅族PRO 6的設計以及做工的相當出色，機身邊薄了，內部也僅為緊湊。另外就是散熱方面魅族PRO 6采用了大面積覆蓋石墨散熱膜，使用銅箔以及硅脂等手段來增強PRO 6的散熱，大大提升了手機的散熱效果。在電源管理以及供電管理方面也可到魅族PRO 6下了不少功夫，三芯片的充電電路設計不僅提升充電速度也對電池進行保護，也是比較少見的設計。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的魅族pro6做工怎么样？魅族PRO 6拆机全过程图文详解的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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