文/高思彤

　　來(lái)源：遠(yuǎn)川科技評(píng)論(ID：kechuangych)

　　支持：遠(yuǎn)川研究所科技組

　　近日，蘋果首度證實(shí)，今年新推出 iPhone SE 2 已在印度班加羅爾（Bangalore）生產(chǎn)。

　　代工商是中國(guó)臺(tái)灣的緯創(chuàng)。而一個(gè)多月前，緯創(chuàng)剛把位于大陸的兩座蘋果代工廠全都賣給立訊精密；但一轉(zhuǎn)身，緯創(chuàng)就在印度接下了蘋果的 iPhone 7 以及新型號(hào) SE 訂單并開(kāi)啟大規(guī)模招聘。

　　無(wú)獨(dú)有偶，路透社上個(gè)月也曝出消息，蘋果的最大代工廠富士康，正計(jì)劃投資 10 億美金擴(kuò)建其印度南部工廠，并逐步將位于中國(guó)大陸的蘋果機(jī)型轉(zhuǎn)移到印度生產(chǎn)。

　　對(duì)于這些現(xiàn)象，路透社還專門報(bào)道稱，以蘋果為代表，一眾美國(guó)企業(yè)為了生產(chǎn)安全“強(qiáng)烈要求其客戶將部分手機(jī)生產(chǎn)搬出中國(guó)”。

　　巨頭們的變化，也讓印度有了小心思。而為了贏得美國(guó)公司們的認(rèn)可，印度也是頻頻跳梁。

　　先在邊境界瘋狂試探，后又封鎖中國(guó) APP。而且據(jù)金融時(shí)報(bào)稱，印度還計(jì)劃逐步從電信網(wǎng)絡(luò)中移除華為和其他中國(guó)企業(yè)的設(shè)備。圍堵中國(guó)企業(yè)之余，印度居然在 4 月份還拋出了一個(gè)被譽(yù)為十分龐大的“撬墻角”計(jì)劃：招商引資。

高呼推廣印度制造的莫迪

　　那么，為了撬走中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)鏈的墻角，印度都做了什么？印度的三大產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)計(jì)劃，最新的進(jìn)展如何？政治投機(jī)與經(jīng)濟(jì)誘導(dǎo)雙管齊下，真的能為印度的電子產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)一個(gè)光明的未來(lái)嗎？

　　這是個(gè)值得探究的問(wèn)題。為此，我們專門找到了印度的計(jì)劃原文（對(duì)不同行業(yè)影響不同，值得深究）、當(dāng)?shù)氐臉I(yè)界看法，以及我們對(duì)這個(gè)事件的解讀。

　　印度的挖墻腳計(jì)劃涵蓋了從電子組裝到元器件的一整條產(chǎn)業(yè)鏈。基本上可以概括為：拿出 60 億美金的激勵(lì)，劃出幾十萬(wàn)公頃廉價(jià)土地，請(qǐng)各路巨頭來(lái)印度辦廠。

　　具體來(lái)說(shuō)，印度招商引資部門共計(jì)發(fā)布了三大官方文件：生產(chǎn)關(guān)聯(lián)的激勵(lì)計(jì)劃（PLI），電子元器件及半導(dǎo)體制造的推動(dòng)計(jì)劃（SPECS）和電子制造集群計(jì)劃（EMC 2.0）。

　　三大官方激勵(lì)文件的摘編翻譯如下：

　　計(jì)劃一：大規(guī)模電子制造的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃（PLI）

　　（1）概要

　　大規(guī)模電子制造的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃（PLI）提出了一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)激勵(lì)措施，以提振國(guó)內(nèi)制造業(yè)并吸引對(duì)包括手機(jī)，電子零件和 ATMP 單元在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)鏈的大量投資。在 5 年內(nèi)，將獎(jiǎng)勵(lì)高達(dá) 4095.1 億印度盧比的生產(chǎn)相關(guān)激勵(lì)措施。

　　（2）重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)部分

　　目標(biāo)細(xì)分：手機(jī)及指定電子零部件

　　資質(zhì)要求：申請(qǐng)資格應(yīng)受制成品增量投資和增量銷售的限制

　　計(jì)劃期：在定義的基準(zhǔn)年之后的五年內(nèi)（19-20 年）

　　激勵(lì)措施：印度制造商品銷售量增量（基準(zhǔn)年基礎(chǔ)上）的4％ 至6％ 作為激勵(lì)

　　（3）核心針對(duì)領(lǐng)域

　　移動(dòng)手機(jī)

　　特定電子元件

　　SMT 元件

　　分立半導(dǎo)體器件，包括晶體管，二極管，晶閘管等

　　電子應(yīng)用中的無(wú)源元件，包括電阻器，電容器等

　　印刷電路板（PCB），PCB 層壓板，預(yù)浸料，光敏膜，PCB 印刷油墨

　　傳感器，轉(zhuǎn)換器，執(zhí)行器，電子應(yīng)用晶體

　　系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）

　　微/納米電子組件，例如微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和納米機(jī)電系統(tǒng)（NEMS）

　　組裝，測(cè)試，標(biāo)記和包裝（ATMP）單元

　　（4）資質(zhì)要求

　　*為符合資格，應(yīng)考慮所有制成品的增量銷售（涵蓋所有標(biāo)的），而與發(fā)票價(jià)值無(wú)關(guān)。

　　**根據(jù)《 2017 年外國(guó)直接投資政策通函》的定義，國(guó)內(nèi)公司應(yīng)是印度公民所持有的公司。如果公司的資本中超過(guò) 50％ 由印度公民或印度公司持有，則該公司被視為印度公司，這些公司是由印度公民擁有和控制的。

　　計(jì)劃二：電子元器件和半導(dǎo)體制造促成計(jì)劃（SPECS）

　　（1）概要

　　由于具有極具成本效益的的有技能的勞動(dòng)力，快速改善的基礎(chǔ)設(shè)施，以及政府推動(dòng)在該國(guó)開(kāi)展經(jīng)商的便利政策，印度有潛力成為零部件制造的全球樞紐。2018-2019 年，印度電子元器件市場(chǎng)規(guī)模以 32％ 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到了 208 億美元。到 2025 年，印度電子元器件的市場(chǎng)機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將達(dá)到 2000 億美元左右。

　　電子元器件和半導(dǎo)體制造促進(jìn)計(jì)劃（SPECS）旨在加強(qiáng)發(fā)展電子元器件和半導(dǎo)體的制造業(yè)生態(tài)。通過(guò)該計(jì)劃，電子元件和半導(dǎo)體制造將有助于滿足國(guó)內(nèi)需求，增加產(chǎn)業(yè)附加值及該產(chǎn)業(yè)的就業(yè)機(jī)會(huì)。

　　該計(jì)劃將在 8 年內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)高達(dá) 328.5 億盧比的獎(jiǎng)勵(lì)。

　　（2）重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)部分

　　計(jì)劃期：SPECS 將開(kāi)放申請(qǐng) 3 年。自確認(rèn)之日起 5 年內(nèi)進(jìn)行的投資將有資格獲得獎(jiǎng)勵(lì)。

　　激勵(lì)措施：包含工廠機(jī)械，設(shè)備，相關(guān)公用事業(yè)和技術(shù)有關(guān)在內(nèi)的資本支出，25% 可作為激勵(lì)，包括補(bǔ)償基礎(chǔ)在內(nèi)的研發(fā)（including Research& Development on reimbursement basis）。

　　目標(biāo)劃分：項(xiàng)目的電子元件，半導(dǎo)體，專用附屬組件和固定資產(chǎn)。

　　資質(zhì)要求：適用于新建單位的投資以及現(xiàn)有單位的擴(kuò)展。

　　方案三：電子制造集群計(jì)劃（EMC 2.0）

　　（1）概要

　　新版的電子制造業(yè)集群（EMC 2.0）計(jì)劃旨在加強(qiáng)電子行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并加深印度的電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈。公共設(shè)施中心、建好的工廠、即時(shí)可用的運(yùn)營(yíng)設(shè)備等行業(yè)專用設(shè)施的開(kāi)發(fā)，不僅可以增強(qiáng)供應(yīng)鏈的響應(yīng)能力，促進(jìn)供應(yīng)商的整合，還可以縮短產(chǎn)品出廠時(shí)間并降低物流成本。因此，EMC 2.0 為創(chuàng)建高質(zhì)量的基礎(chǔ)設(shè)施以及電子制造商的通用設(shè)施提供了激勵(lì)。8 年內(nèi)將支付高達(dá) 376.2 億盧比的財(cái)務(wù)獎(jiǎng)勵(lì)。

　　（2）重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)部分

　　項(xiàng)目實(shí)施機(jī)構(gòu)：計(jì)劃的申請(qǐng)可以向州政府，州執(zhí)行機(jī)構(gòu)，中央公共部門（CPSU），州公共部門（SPSU），工業(yè)走廊發(fā)展公司（ICDC）等提出。

　　Anchor Unites（外資合營(yíng)基本要求）：電子制造公司承諾購(gòu)買/租賃至少 20％ 的土地面積并投資至少 30 億盧比。

　　計(jì)劃期：EMC2.0 將會(huì)開(kāi)放三年申請(qǐng)期，之后五年將會(huì)是資金撥付期。

　　激勵(lì)措施：每 100 英畝土地將獲得不超過(guò)項(xiàng)目成本 50％ 的經(jīng)濟(jì)獎(jiǎng)勵(lì)，上限為 7 億盧比。

　　（3）資質(zhì)要求

　　合營(yíng)企業(yè)要求

　　至少購(gòu)買/租賃土地面積的 20％

　　最低投資承諾為 30 億盧比（東北州，丘陵州，UTs 為 15 億印度盧比）

　　EMC 項(xiàng)目

　　每 100 英畝土地將獲得不超過(guò)項(xiàng)目成本 50％ 的經(jīng)濟(jì)獎(jiǎng)勵(lì)，上限為 7 億盧比

　　新項(xiàng)目：

　　·最小土地面積：200 英畝（東北州，丘陵州，UTs 為 100 英畝）

　　·最高限額：每個(gè)項(xiàng)目 35 億盧比

　　擴(kuò)展相關(guān)的項(xiàng)目

　　最小土地面積：相鄰 100 英畝（東北州，丘陵州，UT 相鄰 50 英畝）

　　應(yīng)將 80％ 的可出售/可出租土地分配給 ESDM 單位。

　　至少應(yīng)該分配土地的 50％ 給已經(jīng)開(kāi)始的生產(chǎn)活動(dòng)。

　　普通設(shè)施中心（CFC）

　　將授予 75％ 的項(xiàng)目成本，上限為 7.5 億盧比。

　　5 個(gè)電子制造廠商會(huì)結(jié)合為一個(gè)單位用戶。

　　對(duì)于印度的計(jì)劃，印度本地媒體對(duì)其落地情況，以及三星、新星以及富士康鴻海、緯創(chuàng)、和碩等企業(yè)的最新進(jìn)展進(jìn)行了跟蹤報(bào)道，下文正是 New IndianExpress 對(duì) PSL 計(jì)劃進(jìn)展的報(bào)道原文翻譯：

　　22 mobilecompanies apply for India’s new incentive scheme: Government

　　Together, theyhave proposed to produce mobile devices and components worth over `11 lakh crore in the next five years, he added.

　　22 家手機(jī)公司向印度申請(qǐng)了新的產(chǎn)業(yè)刺激計(jì)劃：政府提出希望能夠在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備和組件產(chǎn)能超過(guò) 110 億盧比。

　　NEW DELHI: Atleast 22 companies have applied for the Ministry of Electronics and InformationTechnology’s (MeitY) production- linked incentive (PLI) scheme that seeks toboost domestic electronics manufacturing and make India a manufacturing andexport hub for mobile phones. Addressing a press conference on Saturday， theminister of electronics and IT Ravi Shankar Prasad urged Apple and Samsung toexpand their presence in India, benefiting from the Rs 41,000 crore incentivescheme.

　　新德里：至少有 22 家公司已申請(qǐng)電子和信息技術(shù)部的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)（PLI）計(jì)劃，該計(jì)劃旨在促進(jìn)印度國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的快速發(fā)展，使印度能夠成為手機(jī)的制造和出口中心。得益于 4100 億盧比的激勵(lì)計(jì)劃，在周六的新聞發(fā)布會(huì)上，印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng) Ravi ShankarPrasad 力勸蘋果和三星擴(kuò)大其在印度的業(yè)務(wù)。

　　Together, theyhave proposed to produce mobile devices and components worth over Rs 11 lakh crore in the next five years, he added. Global mobile manufacturing companiesthat have applied under the incentive scheme are Samsung, Rising Star and threeApple contract manufacturers- Foxconn Hon Hai, Wistron and Pegatron. There hasbeen significant interest expressed by local manufacturers as well, withapplications being filed by Lava, Dixon, Micromax， Sojo, Optimus and PadgetElectronics. While Foxconn also makes mobile phones for market leader Xiaomiand HMD, the maker of the current crop of Nokia phones, none of the other Chinesecompanies such as Oppo, Vivo, Realme and OnePlus have applied for thesebenefits.

　　并且他補(bǔ)充說(shuō)，他們提議在未來(lái)五年內(nèi)生產(chǎn)價(jià)值超過(guò) 110 億盧比的移動(dòng)設(shè)備和組件。在該計(jì)劃的刺激下，申請(qǐng)新政的全球移動(dòng)制造公司有三星，新星（印度領(lǐng)先的第三方制造商）以及三個(gè)蘋果合作制造商-富士康鴻海，緯創(chuàng)和和碩。同時(shí)，當(dāng)?shù)刂圃焐桃矊?duì)新政表示了極大興趣，Lava，Dixon，Micromax，Sojo，Optimus 和 PadgetElectronics 也紛紛提出了申請(qǐng)。其中只有富士康還為印度市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者小米和 HMD（目前生產(chǎn)諾基亞手機(jī)的制造商）生產(chǎn)手機(jī)，而 Oppo，Vivo，Realme 和 OnePlus 等其他中國(guó)公司都沒(méi)有申請(qǐng)這些有利政策。

　　“Over the nextfive years, the scheme is expected to lead to production of mobiles andcomponents worth Rs 11.5 lakh crore. Of these, over Rs 7 lakh crore worth ofproducts will be exported. The scheme is also expected to generate three lakhdirect jobs and over nine lakh indirect jobs in the country，” Prasad toldreporters. Over 40 applications were also received for the ElectronicsManufacturing Clusters (EMC) scheme aimed at boosting manufacturing ofelectronics components. These include Austria-based AT&S and China-basedAvary， USbased Visicon, Taiwanese Walsin. Among Indian firms who have appliedare Ascent Circuits, Sahasra and SFO Technologies.

　　“在未來(lái)五年中，該計(jì)劃有望促成價(jià)值 1150 億盧比的手機(jī)和相關(guān)組件生產(chǎn)。其中，價(jià)值超過(guò) 70 億盧比的產(chǎn)品將會(huì)被出口。該計(jì)劃預(yù)計(jì)將在全國(guó)產(chǎn)生三十萬(wàn)個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，以及超過(guò)九十萬(wàn)個(gè)間接的就業(yè)機(jī)會(huì)。” Prasad 告訴記者。旨在促進(jìn)電子元件制造的電子制造集群（EMC）計(jì)劃也收到了 40 多份申請(qǐng)，其中包括了奧地利的 AT＆S和中國(guó)的鵬鼎控股，美國(guó)的 Visicon，中國(guó)臺(tái)灣的華新科技等公司。在已經(jīng)申請(qǐng)的印度公司中，有 Ascent Circuits，Sahasra 和 SFO Technologies。

　　Apple-makerPegatron and Samsung have committed a cumulative investment worth Rs 11,000crore, while Lava plans to invest around Rs 800 crore over the next five years,said sources. Under the scheme, cash incentives of 4-6 per cent will beextended for five years on incremental sales of goods manufactured in Indiawith 2019-2020 as the base year. Companies that make mobile phones which sellfor Rs 15,000 or more will get an incentive of up to 6 per cent on incrementalsales of all such mobile phones made in India. In the same category， companieswhich are owned by Indian nationals and make such mobile phones, the incentivehas been kept at Rs 200 crore for the next four years.

　　消息人士稱，蘋果的制造商和碩與三星已承諾將累計(jì)投資至少 1100 億盧比，而 Lava 也計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)投資約 80 億盧比。根據(jù)該計(jì)劃，從 2019-2020 年度開(kāi)始，增量銷售（印度生產(chǎn)的產(chǎn)品）中4-6％ 現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)的措施將延長(zhǎng)五年。生產(chǎn)售價(jià) 15000 盧比以上手機(jī)的制造商將獲得在印度生產(chǎn)的所有此類手機(jī)增量銷售最高6％ 的獎(jiǎng)勵(lì)。在同一政策下，印度自身?yè)碛械闹圃齑祟愂謾C(jī)的公司，在接下來(lái)的四年中，獎(jiǎng)勵(lì)一直保持在 20 億盧比。

　　For the firstyear, the total incentive to be given has been capped at Rs 5,334 crore, whilefor the second and third year it has been kept at Rs 8,064 and Rs 8425 crore,respectively. In the fourth year, the incentive will be hiked substantially toRs 11,488 crore, while in the fifth and final year, the incentive to bedistributed has been capped at Rs 7,640 crore.

　　第一年中，總激勵(lì)上限為 533.4 億盧比，而第二年和第三年的總激勵(lì)上限分別為 806.4 億盧比和 842.5 億盧比。第四年該激勵(lì)措施將大幅提高至 1148.8 億盧比，而在第五年和最后一年，被分配的激勵(lì)措施的上限將為 764 億盧比。

　　2020 年 6 月 29 日，印度以所謂的國(guó)家安全為由，公告宣布阻止包括 TikTok 在內(nèi) 59 款手機(jī)應(yīng)用在印度的使用，這背后所體現(xiàn)的，正是印度對(duì)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的深度依賴。

　　除了軟件，硬件領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)同樣在印度混的風(fēng)生水起：2019 年，印度全年手機(jī)出貨 1.525 億部，超越美國(guó)成為了僅次于中國(guó)的全球第二大智能手機(jī)市場(chǎng)。在印度前五大手機(jī)品牌中，中國(guó)產(chǎn)品占有率合計(jì)高達(dá) 65.5%，而印度本土廠商份額則從早年的 5 成一路下滑，只能在功能機(jī)市場(chǎng)中賺取微薄的利潤(rùn)。

　　眼紅于“中國(guó)制造”在印度市場(chǎng)的獨(dú)孤求敗，再結(jié)合中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級(jí)惡化，這也是印度瞄準(zhǔn)了中國(guó)“世界工廠”名頭挖墻腳的核心原因。

　　首先不得不承認(rèn)，印度這項(xiàng)計(jì)劃是瞄準(zhǔn)核心，精準(zhǔn)打擊。

　　通信及相關(guān)設(shè)備作為電子制造業(yè)的支柱，占據(jù)著中國(guó)電子制造業(yè)出口總額 28% 的比重。印度的第一槍，打在了通信設(shè)備制造業(yè)，可謂是擊中要害。

　　以 PLI 計(jì)劃為例，印度共計(jì)投入了 4100 億盧比（55.28 億美元），將根據(jù)投資與生產(chǎn)規(guī)模，發(fā)放現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)給企業(yè)。這一措施，將吸引華為、蘋果、三星等大型企業(yè)將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度。

　　這些手機(jī)品牌的生產(chǎn)線基于其高量產(chǎn)與高出口額的特點(diǎn)，將會(huì)給印度當(dāng)?shù)貛?lái)大量的就業(yè)崗位，以及相當(dāng)豐厚的稅收收入，也能充分發(fā)揮印度天量低成本勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)。

　　并且，全球大廠商產(chǎn)業(yè)鏈的入駐，所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈積聚效應(yīng)也將為印度的制造業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。

　　“印度制造”的第一步走在了電子設(shè)備設(shè)備上，不可謂不精準(zhǔn)；引進(jìn)國(guó)際廠商的決心，也不可謂不堅(jiān)決。

　　但印度需要認(rèn)清的一個(gè)現(xiàn)實(shí)是，光靠印度一個(gè)巴掌拍不響。

　　印度吸引廠商投資的進(jìn)程如火如荼，但效果依然難說(shuō)。

　　首先，目前已經(jīng)申請(qǐng)或?qū)π抡硎緲O大興趣的廠商大多數(shù)為印度國(guó)內(nèi)制造廠商，國(guó)際制造商中只有三星和以富士康為首的蘋果產(chǎn)品制造商持積極的態(tài)度。

　　其次，2020 年 Q2 的數(shù)據(jù)顯示，全球手機(jī)銷量持續(xù)下行，同比下降了 13.9%；而激勵(lì)新政中對(duì)于手機(jī)廠商的現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)是基于銷售增量的比例來(lái)判定的。

　　換句話說(shuō)，新投資建廠的生產(chǎn)增量很可能被手機(jī)市場(chǎng)下行環(huán)境所抵消掉。

　　此外，中國(guó)手機(jī)廠商作為印度市場(chǎng)占有率最高的存在，他們的觀望態(tài)度，更是讓印度新政推行的前景蒙上了一層迷霧。

　　這種夾生飯一般的效果，本質(zhì)在于印度的手機(jī)制造還懸浮在它脆弱的基礎(chǔ)設(shè)施和產(chǎn)業(yè)鏈上。

　　印度這次“挖墻腳”戰(zhàn)略，出發(fā)點(diǎn)是基于中國(guó)外部市場(chǎng)環(huán)境的惡化，希望能夠利用資源傾斜與人口的紅利，搶占一些手機(jī)制造業(yè)的市場(chǎng)份額。

　　但與中國(guó)相比，印度的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈不但技術(shù)落后，而且缺乏交通運(yùn)輸?shù)呐涮字С郑娮又圃鞓I(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施一窮二白。

　　盡管，印度希望借助此次的激勵(lì)計(jì)劃，來(lái)帶動(dòng)發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈制造，但要知道，擁有良好市場(chǎng)機(jī)遇、人才結(jié)構(gòu)、終端需求的中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)鏈，走到這一步也付出了 20 年的代價(jià)。

　　而印度拿 60 億美金就想挖墻腳實(shí)現(xiàn)短期追趕，顯然是忘記了當(dāng)年中國(guó) 3000 億砸出一個(gè)京東方的經(jīng)濟(jì)實(shí)力，畢竟，中國(guó) GDP 是印度的 5 倍之多。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，“Made in China”都意味著為世界打工。但如今，中國(guó)品牌早在 HMOV、立訊、藍(lán)思、歌爾、京東方等企業(yè)的成長(zhǎng)過(guò)程中，與中國(guó)智造牢牢地站在一起了。

　　從終端來(lái)看，世界手機(jī)、電視、電腦出貨量超過(guò)一半是中國(guó)品牌，只要這些企業(yè)的生產(chǎn)基地不大幅變動(dòng)，中國(guó)電子制造的基本盤就不會(huì)動(dòng)。

　　另一方面，特斯拉、蘋果等外資企業(yè)在中國(guó)享受到的強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)配套、效率優(yōu)勢(shì)、人才素質(zhì)等要素，都遠(yuǎn)非幾十億的補(bǔ)貼就能吸引的。

　　誠(chéng)然，印度的電子制造業(yè)激勵(lì)計(jì)劃，的確是一次很好的嘗試，畢竟也是我們?cè)?jīng)“玩剩”的。然而，不是人口一樣多，能力就一定一樣強(qiáng)。

　　只要我們堅(jiān)持從“制造”到“智造”升級(jí)，堅(jiān)持為國(guó)內(nèi)公司提供友好環(huán)境，面對(duì)我國(guó)一代代人拼搏積累起來(lái)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，印度想靠著政治投機(jī)和 60 億美金來(lái)挖墻腳，顯然不能夠啊。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的印度来挖中国的墙角了的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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