苹果自研Mac芯片或由台积电独家代工 11月随Mac亮相
【CNMO新聞】據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋(píng)果自研Mac芯片Apple Silicon將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,搭載Apple Silicon的Mac系列電腦由廣達(dá)組裝。消息稱(chēng),蘋(píng)果將于11月再度舉辦發(fā)布會(huì),蘋(píng)果自研Mac芯片以及搭載該芯片的新款Mac系列電腦將在會(huì)上亮相。
iMac
此前,彭博社記者M(jìn)ark Gurman透露,首款搭載Apple Silicon芯片的Mac電腦將在11月的一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上亮相。Mark Gurman表示,新款Mac電腦將會(huì)是一臺(tái)筆記本,不過(guò)尚不清楚是MacBook Pro系列還是Air系列。
MacBook Pro
在今年6月的WWDC上,蘋(píng)果首席執(zhí)行官庫(kù)克宣布,蘋(píng)果將自研Mac芯片。根據(jù)現(xiàn)有爆料,蘋(píng)果自研Mac芯片基于5nm工藝,由臺(tái)積電代工,量產(chǎn)工作于今年四季度啟動(dòng),晶圓月產(chǎn)能達(dá)5000-6000片;該自研芯片基于Arm架構(gòu),意味著未來(lái)Mac電腦將可以運(yùn)行iPhone和iPad的應(yīng)用程序而無(wú)需重新編譯,這可能是MacOS和iOS加速融合的開(kāi)始。
總結(jié)
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