作為一個高集成度的平臺，筆記本的設(shè)計(jì)和臺式機(jī)截然不同。在有限的空間內(nèi)，需要考慮所有硬件的布置，同時兼顧散熱，還要追求性能發(fā)揮，這就使得能耗比和發(fā)熱成為了重中之重的關(guān)鍵。

在曾經(jīng)的開普勒時代，我們?nèi)阅芸吹紸MD和NVIDIA在移動端分庭抗禮，而隨著麥克斯韋架構(gòu)的到來，局勢倒向NVIDIA，A卡在移動高端則進(jìn)入了蟄伏期。

2020年，AMD顯卡憑借7nm工藝、RNDA架構(gòu)正式開始了自己的全面反擊，移動端同樣也開始有所作為。RX 5000M系列移動顯卡直指主流價位段，標(biāo)志著A卡在游戲本市場的正式回歸。

而到了今年，憑借Zen3及RDNA2兩個強(qiáng)力增長點(diǎn)，雙A游戲本正式向高端游戲本市場發(fā)起了挑戰(zhàn)。

Zen3處理器已經(jīng)是熟面孔了，如今的它無論單核還是多核性能都十分完美，基于7nm下的能耗比表現(xiàn)可謂極其適合移動端使用。

AMD RDNA2架構(gòu)顯卡在移動端則是全新的存在。相比上一代，通過新架構(gòu)，RX 6000M系列顯卡將擁有至多1.5倍的性能提升，或者在保障同水平性能的前提下降低高達(dá)43%的功耗水平。同時還引入了AMD Infinity Cache無限緩存和DirectX Raytracing光線追蹤等技術(shù)，不僅直追對手，將移動端2K、120FPS、光線追蹤等最新特性一網(wǎng)打盡，甚至還有AMD SmartShift、SAM顯存智取等獨(dú)家秘笈，大大提高游戲的加載和讀取表現(xiàn)。

AMD Smartshift可以智能調(diào)度顯卡和CPU間的功耗 更加靈活的發(fā)揮性能

在今年公布移動端Zen3+RNDA2的高端“雙A”游戲本面世的消息的同時，AMD還帶來了一個新的驚喜，那就是全新的AMD Advantage設(shè)計(jì)框架。正如市面上許多認(rèn)證一樣，AMD Advantage設(shè)計(jì)框架不僅僅是針對硬件，更是細(xì)化的對游戲本的體驗(yàn)做出了許多要求。

AMD Advantage設(shè)計(jì)框架包含一系列的硬件門檻和設(shè)計(jì)要求，其中AMD 5000系列CPU、RX 6000M系列移動顯卡和AMD Readeon軟件，是硬性標(biāo)配。只有這樣，才能發(fā)揮AMD獨(dú)有的智能技術(shù)，利用其增強(qiáng)游戲性能。

此外，在設(shè)計(jì)方面，AMD Advantage還要求筆記本必須配備AMD FreeSync Premium認(rèn)證顯示器、NVMe存儲以及最佳散熱設(shè)計(jì)（C面鍵盤區(qū)無積熱）。保證能夠?yàn)橐曈X要求嚴(yán)苛的游戲提供超過100FPS的流暢體驗(yàn)，不插電全天候視頻播放10小時的續(xù)航以及144Hz以上高刷新率、逼真清晰的顯示效果。

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本次我們收到的就是一款A(yù)MD Advantage設(shè)計(jì)框架的首批產(chǎn)品，ROG魔霸5R，首發(fā)RX 6800M顯卡，這也是目前AMD在移動端定位最高的旗艦顯卡，搭配銳龍9 5900HX處理器，可以提供目前最為強(qiáng)悍的雙A芯片性能。

本次ROG魔霸5R還特意增強(qiáng)了散熱設(shè)計(jì)，采用了CPU+GPU雙液態(tài)金屬導(dǎo)熱的方案。中央雙芯片區(qū)域覆蓋了一整塊真空腔均熱板，可以快速均熱，并且將熱量傳導(dǎo)至出風(fēng)口排出。此外還有專門的兩顆熱管，去單獨(dú)負(fù)責(zé)供電及顯存的散熱。和傳統(tǒng)散熱相比，可以有效降低筆記本內(nèi)部空間的溫度，散熱效率更是有25%的提升，雙A芯片的性能發(fā)揮也自然更為充分。

此外，ROG魔霸5R還擁有300Hz/3ms電競級顯示屏、支持FreeSync Premium技術(shù)，可以流暢顯示畫面不怕撕裂；擁有高品質(zhì)音響、雙向AI降噪等，用于提供最優(yōu)秀的游戲體驗(yàn)。當(dāng)然，身為ROG魔霸系列，炫酷的燈光也不能少，底部氛圍燈，RGB分區(qū)背光鍵盤，不僅保留還經(jīng)過了一定改良，效果更加酷炫。

接下來，我們就來一起看看ROG魔霸5R，來見識一下RX 6800M的性能究竟如何。

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文章內(nèi)容導(dǎo)航

• 第一頁 前言：彌補(bǔ)多年高端遺憾！AMD打響3A游戲本第一槍
• 第二頁 外觀：設(shè)計(jì)依然很“魔霸” 還有AMD信仰紅+LOGO小彩蛋
• 第三頁 拆解：CPU+獨(dú)顯雙液態(tài)金屬散熱 中央整塊真空均熱板覆蓋
• 第四頁 理論圖像性能測試：RX 6700XT完整核心 跑分超越對手
• 第五頁 游戲測試：比3070強(qiáng) 2K才是性能發(fā)力點(diǎn)
• 第六頁 獨(dú)顯直連測試：競技類網(wǎng)游外接屏幕幀率提升明顯
• 第七頁 CPU性能：頂級銳龍9 5900HX加持 真空均熱板下性能更進(jìn)一步
• 第八頁 屏幕及內(nèi)存：高色域300Hz高刷電競屏
• 第九頁 散熱及續(xù)航：C面溫?zé)岵粻C手 續(xù)航7小時起步
• 第十頁 總結(jié)：AMD重回高端賽道 開啟3A游戲本新篇章

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的N卡要紧张了！ROG魔霸5R评测：首发RX 6800M显卡 3A游戏本终于圆满的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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