N卡要紧张了!ROG魔霸5R评测:首发RX 6800M显卡 3A游戏本终于圆满
作為一個高集成度的平臺,筆記本的設(shè)計(jì)和臺式機(jī)截然不同。在有限的空間內(nèi),需要考慮所有硬件的布置,同時兼顧散熱,還要追求性能發(fā)揮,這就使得能耗比和發(fā)熱成為了重中之重的關(guān)鍵。
在曾經(jīng)的開普勒時代,我們?nèi)阅芸吹紸MD和NVIDIA在移動端分庭抗禮,而隨著麥克斯韋架構(gòu)的到來,局勢倒向NVIDIA,A卡在移動高端則進(jìn)入了蟄伏期。
2020年,AMD顯卡憑借7nm工藝、RNDA架構(gòu)正式開始了自己的全面反擊,移動端同樣也開始有所作為。RX 5000M系列移動顯卡直指主流價位段,標(biāo)志著A卡在游戲本市場的正式回歸。
而到了今年,憑借Zen3及RDNA2兩個強(qiáng)力增長點(diǎn),雙A游戲本正式向高端游戲本市場發(fā)起了挑戰(zhàn)。
Zen3處理器已經(jīng)是熟面孔了,如今的它無論單核還是多核性能都十分完美,基于7nm下的能耗比表現(xiàn)可謂極其適合移動端使用。
AMD RDNA2架構(gòu)顯卡在移動端則是全新的存在。相比上一代,通過新架構(gòu),RX 6000M系列顯卡將擁有至多1.5倍的性能提升,或者在保障同水平性能的前提下降低高達(dá)43%的功耗水平。同時還引入了AMD Infinity Cache無限緩存和DirectX Raytracing光線追蹤等技術(shù),不僅直追對手,將移動端2K、120FPS、光線追蹤等最新特性一網(wǎng)打盡,甚至還有AMD SmartShift、SAM顯存智取等獨(dú)家秘笈,大大提高游戲的加載和讀取表現(xiàn)。
AMD Smartshift可以智能調(diào)度顯卡和CPU間的功耗 更加靈活的發(fā)揮性能
在今年公布移動端Zen3+RNDA2的高端“雙A”游戲本面世的消息的同時,AMD還帶來了一個新的驚喜,那就是全新的AMD Advantage設(shè)計(jì)框架。正如市面上許多認(rèn)證一樣,AMD Advantage設(shè)計(jì)框架不僅僅是針對硬件,更是細(xì)化的對游戲本的體驗(yàn)做出了許多要求。
AMD Advantage設(shè)計(jì)框架包含一系列的硬件門檻和設(shè)計(jì)要求,其中AMD 5000系列CPU、RX 6000M系列移動顯卡和AMD Readeon軟件,是硬性標(biāo)配。只有這樣,才能發(fā)揮AMD獨(dú)有的智能技術(shù),利用其增強(qiáng)游戲性能。
此外,在設(shè)計(jì)方面,AMD Advantage還要求筆記本必須配備AMD FreeSync Premium認(rèn)證顯示器、NVMe存儲以及最佳散熱設(shè)計(jì)(C面鍵盤區(qū)無積熱)。保證能夠?yàn)橐曈X要求嚴(yán)苛的游戲提供超過100FPS的流暢體驗(yàn),不插電全天候視頻播放10小時的續(xù)航以及144Hz以上高刷新率、逼真清晰的顯示效果。
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本次我們收到的就是一款A(yù)MD Advantage設(shè)計(jì)框架的首批產(chǎn)品,ROG魔霸5R,首發(fā)RX 6800M顯卡,這也是目前AMD在移動端定位最高的旗艦顯卡,搭配銳龍9 5900HX處理器,可以提供目前最為強(qiáng)悍的雙A芯片性能。
本次ROG魔霸5R還特意增強(qiáng)了散熱設(shè)計(jì),采用了CPU+GPU雙液態(tài)金屬導(dǎo)熱的方案。中央雙芯片區(qū)域覆蓋了一整塊真空腔均熱板,可以快速均熱,并且將熱量傳導(dǎo)至出風(fēng)口排出。此外還有專門的兩顆熱管,去單獨(dú)負(fù)責(zé)供電及顯存的散熱。和傳統(tǒng)散熱相比,可以有效降低筆記本內(nèi)部空間的溫度,散熱效率更是有25%的提升,雙A芯片的性能發(fā)揮也自然更為充分。
此外,ROG魔霸5R還擁有300Hz/3ms電競級顯示屏、支持FreeSync Premium技術(shù),可以流暢顯示畫面不怕撕裂;擁有高品質(zhì)音響、雙向AI降噪等,用于提供最優(yōu)秀的游戲體驗(yàn)。當(dāng)然,身為ROG魔霸系列,炫酷的燈光也不能少,底部氛圍燈,RGB分區(qū)背光鍵盤,不僅保留還經(jīng)過了一定改良,效果更加酷炫。
接下來,我們就來一起看看ROG魔霸5R,來見識一下RX 6800M的性能究竟如何。
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文章內(nèi)容導(dǎo)航
- 第一頁 前言:彌補(bǔ)多年高端遺憾!AMD打響3A游戲本第一槍
- 第二頁 外觀:設(shè)計(jì)依然很“魔霸” 還有AMD信仰紅+LOGO小彩蛋
- 第三頁 拆解:CPU+獨(dú)顯雙液態(tài)金屬散熱 中央整塊真空均熱板覆蓋
- 第四頁 理論圖像性能測試:RX 6700XT完整核心 跑分超越對手
- 第五頁 游戲測試:比3070強(qiáng) 2K才是性能發(fā)力點(diǎn)
- 第六頁 獨(dú)顯直連測試:競技類網(wǎng)游外接屏幕幀率提升明顯
- 第七頁 CPU性能:頂級銳龍9 5900HX加持 真空均熱板下性能更進(jìn)一步
- 第八頁 屏幕及內(nèi)存:高色域300Hz高刷電競屏
- 第九頁 散熱及續(xù)航:C面溫?zé)岵粻C手 續(xù)航7小時起步
- 第十頁 總結(jié):AMD重回高端賽道 開啟3A游戲本新篇章
總結(jié)
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