荣耀研发中心曝光Magic3真机:配备行业领先的防水、散热性能
下周(8月12日),榮耀將召開今年最重要的發(fā)布會,正式推出獨立之后的首款頂級旗艦產(chǎn)品,也是榮耀有史以來最強大的手機——榮耀Magic3。
近日,新華社針對榮耀和其各種技術(shù)進行了一系列的報道,此前榮耀CEO趙明就和中國圍棋棋圣聶衛(wèi)平、前央視主持人張泉靈共同探討了關(guān)于AI技術(shù)的的暢想,并透露了一些關(guān)于榮耀Magic3的信息。
視頻
今天,他們?nèi)擞忠黄鹱哌M了榮耀研發(fā)中心,提前曝光了Magic3系列誕生的全過程,現(xiàn)場見證了該機在防水、跌落、散熱以及通話等核心功能的,不僅曝光了Magic3真機,還再次透露出一些關(guān)于該機的全新細節(jié)。
視頻首先展示了榮耀Magic3對于防水性能的測試,可以看到該機在模擬深水測試中,通過了加壓模擬3-4米甚至更深水的挑戰(zhàn),實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的防水性能,在雨天打電話毫無影響。
榮耀Magic3具備出色的防水性能
另外,趙明還提前公布榮耀Magic3采用了行業(yè)領(lǐng)先的3D納米微晶工藝,能兼顧陶瓷材料的硬度和強度,以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度,在堅固性和美觀性上都十分出色,并完美的通過了跌落性測試。
榮耀Magic3采用了3D納米微晶工藝 抗跌落性能更強
隨著當前手機性能的不斷提升,對于手機內(nèi)部的散熱要求就越來越高,尤其是芯片區(qū)域更是發(fā)熱大戶,手機的散熱性能就成了保障體驗的重中之重。
趙明介紹,榮耀Magic3采用了超高導(dǎo)熱系數(shù)全新石墨烯進行散熱,這是一種導(dǎo)熱系數(shù)非常高的材料,通過AI的技術(shù)加持后,就能最大限度的發(fā)揮出芯片的性能。
榮耀Magic3配備石墨烯散熱 能迅速導(dǎo)出熱量
這也與此前趙明曾透露的信息相互吻合,他曾在榮耀50系列發(fā)布時表示,目前市面上的驍龍888機型體驗一塌糊涂,而這其中最主要的原因就是飽受吐槽的發(fā)熱情況,導(dǎo)致芯片降頻,無法發(fā)揮出性能。
當時,趙明就曾表示,榮耀Magic3將會帶來滿血的驍龍888芯片體驗,這其中不僅意味著該機將搭載頻率更高的驍龍888 Plus,同時也代表著榮耀對Magic3散熱性能的極大信心,將完美的發(fā)揮出這款安卓最強芯的極限性能,值得期待。
總結(jié)
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