下周（8月12日），榮耀將召開今年最重要的發布會，正式推出獨立之后的首款頂級旗艦產品，也是榮耀有史以來最強大的手機——榮耀Magic3。

近日，新華社針對榮耀和其各種技術進行了一系列的報道，此前榮耀CEO趙明就和中國圍棋棋圣聶衛平、前央視主持人張泉靈共同探討了關于AI技術的的暢想，并透露了一些關于榮耀Magic3的信息。

視頻

今天，他們三人又一起走進了榮耀研發中心，提前曝光了Magic3系列誕生的全過程，現場見證了該機在防水、跌落、散熱以及通話等核心功能的，不僅曝光了Magic3真機，還再次透露出一些關于該機的全新細節。

視頻首先展示了榮耀Magic3對于防水性能的測試，可以看到該機在模擬深水測試中，通過了加壓模擬3-4米甚至更深水的挑戰，實現了業內領先的防水性能，在雨天打電話毫無影響。

榮耀Magic3具備出色的防水性能

另外，趙明還提前公布榮耀Magic3采用了行業領先的3D納米微晶工藝，能兼顧陶瓷材料的硬度和強度，以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度，在堅固性和美觀性上都十分出色，并完美的通過了跌落性測試。

榮耀Magic3采用了3D納米微晶工藝 抗跌落性能更強

隨著當前手機性能的不斷提升，對于手機內部的散熱要求就越來越高，尤其是芯片區域更是發熱大戶，手機的散熱性能就成了保障體驗的重中之重。

趙明介紹，榮耀Magic3采用了超高導熱系數全新石墨烯進行散熱，這是一種導熱系數非常高的材料，通過AI的技術加持后，就能最大限度的發揮出芯片的性能。

榮耀Magic3配備石墨烯散熱 能迅速導出熱量

這也與此前趙明曾透露的信息相互吻合，他曾在榮耀50系列發布時表示，目前市面上的驍龍888機型體驗一塌糊涂，而這其中最主要的原因就是飽受吐槽的發熱情況，導致芯片降頻，無法發揮出性能。

當時，趙明就曾表示，榮耀Magic3將會帶來滿血的驍龍888芯片體驗，這其中不僅意味著該機將搭載頻率更高的驍龍888 Plus，同時也代表著榮耀對Magic3散熱性能的極大信心，將完美的發揮出這款安卓最強芯的極限性能，值得期待。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的荣耀研发中心曝光Magic3真机：配备行业领先的防水、散热性能的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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