隨著發布時間的越來越近，Intel Alder Lake 12代酷睿也是曝料不斷，現在我們又看到了新的實物照片，以及包裝盒設計圖案。

本次曝光的諜照展現了前所未有的角度，包括背面觸點未完工的狀態，包括側面照。

可以拿到，無論基板厚度還是整體高度都變了，再加上接口變成LGA1700，散熱器不再兼容，必須換新。

ES2是第二版工程樣品，微代碼鎖死不能更新。顯然，這顆樣品是幾個月前的了，現在才流出來。

事實上，12代酷睿已經走完了ES3第三版工程樣品，進入了QS驗證樣品，和正式零售版幾乎等同。

同時曝光的，還有包裝盒設計，包括i9、i7、i5 K/KF系列解鎖版，其中i9的側面還印了一個晶圓局部圖案，非常惹眼。

沒有i3 K/KF系列，也是11代酷睿之后第二次缺席，不會再有了。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 12代i9-12900K真身近照：16核心冲上4.5GHz的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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