近日，有媒體報道，臺積電將“開足馬力”，沖刺3nm制程芯片的量產速度，并已經進入了試產階段，這或許是因為高通，AMD等重量級客戶都計劃引入3nm工藝。

據悉，高通與AMD等廠商都在考慮引入3nm制程工藝，并已經開始尋找能夠量產3nm芯片的生產廠商，因此，同樣在攻克3nm技術的三星就成為了臺積電必須追趕的目標。

此前，有消息稱三星計劃于2022年上半年實現3nm芯片的量產，如果該消息屬實，那么三星將搶先臺積電實現3nm芯片的量產，從而搶占大量客戶。

，但在三星的緊追下，這一時間很可能會被提前至明年上半年。

需要注意的是，雖然同為3nm，但與臺積電沿用了當前的FinFET架構不同，三星將采用全新的GAA架構，架構的不同或許也會導致二者3nm芯片投入量產的時間出現差異。

總結

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