集微網(wǎng)消息，據(jù)路透社報(bào)道，應(yīng)用材料印度負(fù)責(zé)人表示，該公司致力于擴(kuò)大當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈，希望其來自歐洲、日本和其它地方的供應(yīng)商在印度設(shè)立基地。

印度是應(yīng)用材料的一個(gè)重要市場(chǎng)，該公司計(jì)劃未來幾年投資4億美元，在班加羅爾科技中心建設(shè)一個(gè)新的工程中心，該中心將專注于開發(fā)芯片制造工具技術(shù)。

應(yīng)用材料印度公司總裁Srinivas Satya在接受采訪時(shí)表示，該公司上周吸引了來自日本、韓國、美國和歐洲的多達(dá)25家供應(yīng)商參加活動(dòng)，以向這些公司宣傳建立基地。

Satya說，“讓供應(yīng)商離我們更近對(duì)于縮短我們的產(chǎn)品周期非常重要。我們希望更快地推出更廣泛的產(chǎn)品?！?/p>

據(jù)悉，應(yīng)用材料于2002年開始在印度開展業(yè)務(wù)，在該國擁有約7500名員工，從事產(chǎn)品開發(fā)、軟件和其他業(yè)務(wù)運(yùn)營。

應(yīng)用材料集團(tuán)總裁Prabu Raja表示，印度正在成為半導(dǎo)體封裝和組裝的主要中心。這將為該行業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為該國進(jìn)入更具挑戰(zhàn)性且成本更高的半導(dǎo)體制造奠定基礎(chǔ)。

印度總理莫迪政府一直在為印度新興的芯片行業(yè)爭(zhēng)取投資，希望建立一個(gè)芯片制造中心。

AMD上周宣布計(jì)劃在印度設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心，而美光則表示將投資8.25億美元設(shè)立半導(dǎo)體封測(cè)廠。

總結(jié)

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