红魔9 Pro挑战器件堆叠极限:首款不凸起的骁龙8 Gen3旗舰!
【Techweb】截至目前,除了已經亮相的幾款驍龍8 Gen3旗艦外,隨后榮耀、一加、OPPO、realme真我、Redmi等品牌也均宣布自家旗艦將隨后跟進。而除了這些常規機型,游戲手機陣營的首款驍龍8 Gen3機型——紅魔9 Pro系列也官宣將于11月23日正式登場。現在有最新消息,隨著發布時間的日益臨近,近日官方進一步帶來了該機在外觀設計上的更多細節。
據紅魔官微最新發布的預熱海報顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的紅魔9 Pro系列挑戰器件堆疊的極限,把攝像頭做到了不凸出,成為第一款“不凸起的驍龍8 Gen3旗艦”。據官方介紹,為了將鏡頭與機身背部做平,紅魔對近半數元器件進行重新定制,結構全新排布設計,完成極限封裝。在保證機身厚度維持8.9mm的同時,影像大幅提升、電池更大、散熱更強。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的紅魔9 Pro系列的設計、性能、續航和屏幕都有很大驚喜,將繼續沿用上代的屏下攝像頭設計方案,并且將采用新一代屏下攝像頭技術,是行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦,還將是有史以來紅魔最好的屏下全面屏。硬件上將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,同時將會搭載全新ICE魔冷散熱系統,行業首創的3D冰階VC散熱,相比傳統的單片式VC和雙片式VC,前者在散熱效率上有大幅度提升。
據悉,全新的紅魔9 Pro正式定檔11月23日14:00亮相,是首款搭載第三代驍龍8移動平臺的電競手機,宣稱“再次定義游戲性能天花板”。更多詳細信息,我們拭目以待。
總結
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