2月8日最新消息，Intel宣布，它已經(jīng)準(zhǔn)備了一筆規(guī)模可觀的基金，以幫助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服務(wù)公司(IFS)打造顛覆性技術(shù)。

這筆10億美元(約合63.58億元人民幣)投資基金旨在利用Intel最新的創(chuàng)新芯片架構(gòu)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，加快客戶(hù)產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。此外，它不會(huì)對(duì)體系架構(gòu)支持過(guò)于挑剔，支持范圍涵蓋x86、ARM和RISC-V等。

作為新CEO基辛格IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，這是Intel再度對(duì)向外開(kāi)放其晶圓代工服務(wù)明確示好。Intel還預(yù)計(jì)其3D封裝技術(shù)等允許在一塊芯片產(chǎn)品上集成不同架構(gòu)，比如x86+ARM這樣的混合模塊化芯片等。

與此同時(shí)，Intel宣布成為RISC-V國(guó)際成員并加入理事會(huì)，希望能推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展。實(shí)際上，去年10月，Intel就發(fā)布了基于RISC-V的芯片Nios Soft處理器。

另外，Intel還正積極推進(jìn)一項(xiàng)新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，就像之前推動(dòng)USB、PCIe、CXL那樣。

總結(jié)

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