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本項(xiàng)目基于Xilinx?Zynq-7000系列SoC高性能處理器，集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源；可pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FF900，主要區(qū)別為PL側(cè)邏輯資源不同，后續(xù)會針對該系列芯片進(jìn)行詳細(xì)介紹，本項(xiàng)目開發(fā)以XC7Z045-2FF900為例進(jìn)行開發(fā)。本次案例是基于小編多年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合現(xiàn)有主流技術(shù)開發(fā)的一款通用型標(biāo)準(zhǔn)3U插件板卡，VPX設(shè)計(jì)滿足VITA46.4標(biāo)準(zhǔn)，無知識產(chǎn)權(quán)糾紛。

???????? 系統(tǒng)框圖如下所示：

?本系列文章已更新主要內(nèi)容如下：

Zynq7000硬件開發(fā)之總體硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)https://blog.csdn.net/bianyuanren92/article/details/119756486?spm=1001.2014.3001.5501

Zynq硬件開發(fā)之Xilinx官方技術(shù)手冊解讀（一）https://blog.csdn.net/bianyuanren92/article/details/119847273?spm=1001.2014.3001.5501

Zynq7000硬件開發(fā)之Xilinx官方技術(shù)手冊解讀（二）https://blog.csdn.net/bianyuanren92/article/details/119943287?spm=1001.2014.3001.5501

Zynq7000硬件開發(fā)之芯片供電電源功耗（電流）評估_硬件開發(fā)不完全攻略-CSDN博客案頭語：單板硬件的主控芯片集成度越來越高，多核處理器越來越多，一塊單板可能只需要1塊芯片就能滿足整體需求，一方面減少設(shè)計(jì)復(fù)雜度、另一面節(jié)省PCB面積成本，能同時(shí)掌握硬件原理設(shè)計(jì)以及PCB Layout設(shè)計(jì)逐漸成為主流，本系列文章同時(shí)包含有兩部分內(nèi)容且進(jìn)行融合，歡迎大家持續(xù)關(guān)注，關(guān)注微信公眾號“硬件開發(fā)不完全攻略”。 本次更新內(nèi)容主要講述如何通過Zynq 7000在Vivado下的工程文件評估芯片的各路電源功耗（電流），電源功耗（電流）評估對于電源選型、電源平面設(shè)計(jì)、電源完整仿真評估等都有很重...https://blog.csdn.net/bianyuanren92/article/details/119975400?spm=1001.2014.3001.5501

Zynq7000硬件開發(fā)之電源供電系統(tǒng)(PDN)設(shè)計(jì)（一）https://blog.csdn.net/bianyuanren92/article/details/120032000?spm=1001.2014.3001.5501https://blog.csdn.net/bianyuanren92/article/details/120032000?spm=1001.2014.3001.5501

關(guān)注公眾號獲取更多內(nèi)容

???????? 內(nèi)部資源說明如下：

• DDR3顆粒2片，512MB/1GB，16bit*2；
• 10/100/1000M以太網(wǎng)接口，可兼容電口和光口以太網(wǎng)，自適應(yīng)切換；
• USB串口連接ARM側(cè)UART0接口，方便Zynq7000的調(diào)試；
• SFP+光通信接口，用于高速SERDES通信，交流耦合，最大速率2.5Gbps；
• QSPI Flash顆粒2片，256Mb*2，QSPI接口；
• VPX標(biāo)準(zhǔn)接口，設(shè)計(jì)PCIE GEN2 8 lanes，支持路由和終端等配置；18收18LVDS，速率400Mbps，接收端交流耦合；8收8發(fā)單端信號，0~50Mbps。

???????? 板卡外框采用3U標(biāo)準(zhǔn)

? ? ? ?本項(xiàng)目主要參考Xinlinx官方開發(fā)板ZC706，開發(fā)板外觀如下所示，

???????? 開發(fā)板相關(guān)資料付費(fèi)下載鏈接?

ZC706XilinxZynq7045原理圖PCB(AD/Allego)/BOM/硬件設(shè)計(jì)指南-硬件開發(fā)文檔類資源-CSDN下載，免費(fèi)下載方式：關(guān)注微信本公眾號“硬件開發(fā)不完全攻略”，后臺回復(fù)“開發(fā)資料”，即可免費(fèi)下載。

???????? 資料截圖如下，包括有AD格式PCB源文件， candence allegro格式PCB源文件，原理圖、BOM單、開發(fā)板參考資料等

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Zynq7000硬件开发之总体硬件架构设计的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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