考試題型

理論知識40分，操作題60分

1、單選題

2、填空題

3、判斷題

4、

4、繪制原理圖

5、在Multisim環境下仿真測試

6、在QuartusⅡ環境下，按要求完成設計及編譯仿真

復習題

1. PCB的布局是指()。

A. 連線排列

B. 元器件的排列

C. 元器件排列與連線排列

D. 除元器件以外的實體連接

2. PCB的布線是指()。

A. 元器件焊盤之間的連線

B. 元器件的排列

C. 元器件排列與連線走向

D. 除元器件以外的實體連接

3. 使用計算機鍵盤上的()鍵可實現原理圖圖樣的縮小。

A. Page Up

B. Page Down

C. Home

D. End

4 網絡表中有關元器件的定義是()。

A. 以“[”開始，以“]”結束

B. 以“〈”開始，以“〉”結束

C. 以“(”開始，以“)”結束

D. 以“{”開始，以“}”結束

5. Protel99 SE提供了()層為內部電源/接地層。A.2 B.16 C.32 D.8

6. 在印制電路板的()層畫出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺

寸。

A.Multi Layer

B.Keep Out Layer

C.Top Overlay

D.Bottom overlay

7. 在放置元器件封裝過程中，按()鍵使元器件在豎直方向上下翻轉。

A. X

B. Y

C. L

D. 空格鍵

8. 以下工具中屬于FPGA/CPLD集成化開發工具的是()。

A．ModelSim B．Synplify Pro

C．MATLAB D．QuartusII

9. 基于EDA軟件的FPGA / CPLD設計流程為：原理圖/HDL文本輸入→()

→綜合→適配→時序仿真→編程下載→硬件測試。

A．功能仿真B．邏輯綜合C．配置D．引腳鎖定

10．下列語句中，屬于并行語句的是()。

A．進程語句B．IF語句C．CASE語句D．FOR語句

11. 根據元器件的焊盤種類不同，元件封裝可分為插針式元器件封裝()兩種

類型。

A. 表貼式元器件封裝

B. 焊盤

C. 導線

D. 過孔

12. Protel99se提供了多達()的銅膜信號層。

A. 2

B. 32

C. 16

D. 8

13. 同一個元件允許有多個不一致的電氣符號與之對應，這反映了設計的()。

A. 兼容性

B. 靈活性

C. 邏輯性

D. 普適性

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的基于matlab的pcb焊盘,EDA复习题的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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