英特尔工程资源向 Intel 18A 倾斜,Arrow Lake 主要使用外部工艺
9 月 5 日消息,英特爾在當?shù)貢r間昨日的新聞稿中表示,其 Intel 18A 先進節(jié)點目前進展良好。為進一步支持 Intel 18A 開發(fā),該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點。
同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝,并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料,采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設計。
英特爾表示 Intel 18A 制程的缺陷密度指標 D0(注:每平方厘米缺陷數(shù)量)已小于 0.40,故而此時將 Intel 20A 節(jié)點上的工程資源轉(zhuǎn)移至 Intel 18A 在經(jīng)濟上是合適的。
英特爾稱其已在 Intel 20A 節(jié)點為 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電兩項技術(shù)奠定基礎(chǔ),這些技術(shù)將在 Intel 18A 上首次商業(yè)實施。
根據(jù)英特爾 8 月披露,基于 Intel 18A 的 Panther Lake 與 Clearwater Forest 樣片已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng),該節(jié)點預計于 2025 年推出。
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總結(jié)
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