上周臺積電發布了 2018 年報，全年營收 342 億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的 56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產 7nm 工藝，進度領先友商一年以上，今年量產 7nm EUV 工藝，明年還有 5nm EUV 工藝，3nm 工藝工廠也在建設中了。

　　作為全球最大的晶圓代工公司，臺積電在半導體制造上的技術沒啥可說的了，但很多人不知道的是臺積電近年來加大了半導體封裝技術的研發，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。日前在臺積電說法會上，聯席 CEO 魏哲家又透露了臺積電已經完成了全球首個 3D IC 封裝，預計在 2021 年量產，據悉該技術主要面向未來的 5nm 工藝，最可能首發 3D 封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。

　　在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在 A9 處理器分到一杯羹，與臺積電分享了蘋果訂單，不過從 A10 處理器開始都是臺積電獨家代工了，而臺積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體制造工藝，還跟臺積電能夠整合先進封裝工藝有關。

　　在半導體制造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望制造工藝來提高芯片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發展很快。此前臺積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及 CoWoS 封裝工藝，使得芯片有更好的電氣特性，能實現更高的內存帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。

　　不過 InFO WLP、CoWoS 本質上還是 2.5D 封裝，業界追求的一直是真 3D 封裝，去年臺積電宣布推出 Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過 TSV 硅穿孔技術實現了真正的 3D 封裝，而這個封裝技術主要用于未來的 7nm 及 5nm 換工藝。

　　雖然臺積電在上周的說法會上沒有明確提及他們首發的 3D IC 工藝是否為 Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟 3D 封裝是 2019 年的熱門新技術，英特爾之前推出的 Foreros 封裝也是 3D 芯片封裝的一種。

　　根據臺積電的說法，他們的 3D IC 封裝技術已經完成了技術開發，不過 2021 年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是 5nm EUV 級別的。至于哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先采用臺積電 3D 封裝的公司，以往也是蘋果率先使用臺積電 2.5D 封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。

總結

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