高通发布QC 5.0快充技术:100W+功率、支持骁龙865到骁龙875
手機(jī)快充功能用了回不去,從去年到現(xiàn)在不少?gòu)S商已經(jīng)推廣了 65W 快充技術(shù),100W 以上甚至 120W 快充技術(shù)也發(fā)布了。現(xiàn)在高通也加入了超級(jí)快充陣營(yíng),今晚宣布推出 Quick Charge 5(簡(jiǎn)稱 QC 5.0) 充電解決方案,100W+ 功率,5 分鐘充滿 50%。
雖然智能手機(jī)的快充越來(lái)越多,但是不少?gòu)S商改用自己的私有協(xié)議也讓消費(fèi)者無(wú)所適從,目前市面上除了 USB PD 標(biāo)準(zhǔn)的快充之外,高通的 QC 系列在兼容性、普及性上還是不錯(cuò)的,只不過(guò) QC 2.0 到 QC 4.0,功率也不過(guò) 28W 而已,發(fā)布時(shí)間也有 4 年多了,已經(jīng)落伍了。
這次的 QC 5.0 可以說(shuō)全方位升級(jí),首先快充功率提升到了 100W+,號(hào)稱智能手機(jī)中 100W 以上充電功率的首個(gè)商用快充平臺(tái),5 分鐘可以從0% 充到 50%,充電效率提升 70%,速度是前代的 4 倍。
此外,QC 5.0 快充還支持雙充/三充技術(shù)、自適應(yīng)輸入電壓、第四代最佳電壓智能協(xié)商(INOV4)算法、Qualcomm Battery Saver 電池健康管理以及全新的 Qualcomm 適配器功率智能識(shí)別技術(shù),這些技術(shù)不僅提升了充電效率,還增強(qiáng)了安全性,并延長(zhǎng)了電池壽命,溫度比 QC 4.0 低了 10 度。
兼容性方面,QC 5.0 向下兼容 QC 2.0/3.0/4.0 不用說(shuō),還充分利用了 USB PD 及 USB-C 技術(shù),與 USB 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容。
為了與 QC 5.0 快充搭配,高通還推出了新一代電源管理芯片——高通 SMB1396 和高通 SMB1398。通過(guò)支持 1SnP 和 2SnP 電池、有線和無(wú)線充電雙通道、基于電源輸入的自適應(yīng)操作(3 電平 Buck 和 DIV/2)以及可擴(kuò)展性(采用主從架構(gòu)以提供更高功率),這兩個(gè)芯片旨在實(shí)現(xiàn)超過(guò) 98% 的最高充電效率。
不僅如此,它們還支持 20V 以上輸入電壓工作模式,以適應(yīng)無(wú)線和有線充電輸入的最高功率。目前這兩個(gè)芯片已經(jīng)問(wèn)世,開(kāi)始出貨了。
高通表示,QC 5.0 快充正在向客戶出樣,預(yù)計(jì)將于 2020 年第三季度隨商用終端面市,支持的平臺(tái)包括驍龍 865、驍龍 865 Plus 和未來(lái)的頂級(jí)和高端驍龍移動(dòng)平臺(tái)——這是在強(qiáng)烈暗示驍龍 875 了,預(yù)計(jì)明年會(huì)成為新旗艦的標(biāo)配。
至于哪家手機(jī)廠商能夠首發(fā),現(xiàn)在還不確定,不過(guò)官方的稿件中有小米公司小米手機(jī)副總裁兼硬件研發(fā)總經(jīng)理張雷的表態(tài),所以這個(gè)問(wèn)題也不算難猜。
總結(jié)
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