高通驍龍888 Plus移動平臺剛發(fā)布沒多久，繼任者的關鍵規(guī)格就泄露了出來。不過因為高通對驍龍旗艦移動平臺的命名并不是很有規(guī)律，所以我們不能確認下一款驍龍高端芯片到底是叫895還是898。但可以肯定的是，和現(xiàn)款芯片相比該芯片會進行一次升級，以為明年的智能手機定下基調。

驍龍888 Plus移動平臺

　　除了一些失誤外，每一代新的驍龍芯片都有著明顯的提升，包括在原始處理能力和支持的功能方面。其中驍龍888的提升最為明顯，它切換到了Arm的新Cortex-X1內核設計。按照這種規(guī)律，驍龍898也將采用最新的Cortex-X2——Arm承諾其性能將比Cortex-X1有著顯著提升。

　　據數(shù)碼博主@i冰宇宙 爆料，Cortex-X2的內核速度將在3.09GHz左右，高于驍龍888采用的Cortex-X1的2.84GHz。速度提高10%可能不那么驚人，但這不會是驍龍898的唯一升級。

@i冰宇宙 微博截圖

　　據悉，驍龍898預計將采用4nm工藝制造，最有可能來自三星。驍龍898 Kryo 780 CPU很可能也會使用最新的Arm核心設計，這也應該會提高整體性能。此外有傳言稱，該芯片還會采用Adreno 730 GPU和4nm X65 5G調制解調器，這表示該芯片將有全面的顯著升級。

　　更重要的是驍龍898的散熱管理。據報道，早期使用驍龍888的手機存在發(fā)熱問題，高通有望在2022年初第一批旗艦手機上市之前解決這個問題。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的骁龙898关键规格曝光！采用Cortex-X2内核+4nm制程的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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